特許
J-GLOBAL ID：201403072089047680

ガラス基板の製造方法

発明者：
道下 昌紀

道下 昌紀 について


出願人/特許権者：
きそミクロ株式会社

きそミクロ株式会社 について


代理人 (3件)： 横沢 志郎 ,  河合 徹 ,  河口 伸子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-217507
公開番号（公開出願番号）：特開2014-069995
出願日： 2012年09月28日
公開日（公表日）： 2014年04月21日
要約：
【課題】大判のガラス基板を切断して製造されるガラス基板の切断端面にマイクロクラックが発生しないようにしたガラス基板の製造方法を提供。【解決手段】大判のガラス基板1の切断予定部位に、エッチングによって、所定幅の薄肉の切断予定部6を形成する。切断予定部6の厚さを、次工程における化学強化処理によって形成される化学強化層の厚さt3以下の厚さとしておくことで、切断予定部6を、その厚さ方向の全体に亘って化学強化層にする。次の切断工程においては、化学強化層からなる切断予定部6が切断される。化学強化層の内側のガラス基板1の部分が切断されて形成される切断端面に発生したマイクロクラックに起因して、切断後のタッチパネル3の強度のバラツキ、歩留まりの低下が発生することを、防止あるいは抑制できる。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1ガラス基板に化学的エッチングを施して、当該第1ガラス基板の厚さより薄い第1厚さを備えた所定幅の切断予定部を形成する切断予定部形成工程と、 前記第1ガラス基板に化学強化処理を施して、当該第1ガラス基板の両側の面のうちの少なくとも一方に所定厚さの化学強化層を形成し、かつ、前記切断予定部を、その厚さ方向の全体に亘って化学強化層にする化学強化工程と、 前記切断予定部に沿って前記第1ガラス基板を切断して、複数枚の第2ガラス基板に分離する切断工程と、 を有していることを特徴とするガラス基板の製造方法。
IPC (3件)：
C03C 15/00 ,  C03C 19/00 ,  C03C 21/00
FI (3件)：
C03C15/00 D ,  C03C19/00 A ,  C03C21/00 101
Fターム (11件)：
4G059AA01 ,  4G059AA08 ,  4G059AB01 ,  4G059AB09 ,  4G059AB11 ,  4G059AC01 ,  4G059AC16 ,  4G059AC30 ,  4G059BB04 ,  4G059HB03 ,  4G059HB14
引用特許：
審査官引用 (8件)
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