特許

J-GLOBAL ID：201403072635867074

電磁シールド部材、電磁シールドおよび電磁シールド方法

発明者： 秋本 一世 ,  柳瀬 俊次
出願人/特許権者： 三和パッキング工業株式会社 ,  国立大学法人岐阜大学
代理人 (3件)： 永田 良昭 ,  永田 元昭 ,  大田 英司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-113961
公開番号（公開出願番号）：特開2014-232842
出願日： 2013年05月30日
公開日（公表日）： 2014年12月11日
要約：

【課題】所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド部材、該電磁シールド部材で構成し、シールド対象物に応じた所望の周波数の電磁波をシールドする電磁シールド、並びに電磁シールド方法を提供することを目的とする。【解決手段】導電性を有する導電性プレートPcに、電磁波Ewの入射によって生じる渦電流Ecを細分化させる凹凸部110を形成して電磁シールドプレート100を構成するとともに、凹凸部110を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電性を有する導電性板材に、磁界の入射によって生じる渦電流を細分化させる凹凸形状を形成して構成するとともに、 前記凹凸形状を、シールドする電磁波の所望の周波数に応じて形成する 電磁シールド部材。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 C

Fターム (5件)：

5E321AA01 ,  5E321AA21 ,  5E321BB02 ,  5E321BB25 ,  5E321GG05