特許
J-GLOBAL ID：201403072693986350
モールドパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-097224
公開番号（公開出願番号）：特開2014-220302
出願日： 2013年05月06日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：
【課題】基板上の金属製ランドにはんだ等の導電性接合材を介して部品を搭載して接合し、これらを基板上に設けたモールド樹脂で封止してなるモールドパッケージにおいて、ランド表面にAuめっきを施したとしても、ランドとモールド樹脂との剥離が基板に到達する速度を極力遅くする。【解決手段】ランド20は、基板10の一面11側から金属よりなる第1の層21、金属よりなる第2の層22が順次積層されたものであり、第1の層21は、第2の層22よりも平面サイズが小さいものとすることにより、第1の層21の端部21aが第2の層22の端部22aよりも引っ込んだ位置とされており、これら第1および第2の両層21、22の端部21a、22aがともにモールド樹脂50に接触している。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板(10)と、
前記基板の一面(11)上に設けられた金属よりなるランド(20)と、
前記ランド上に設けられた導電性接合材(30)と、
前記導電性接合材上に設けられ前記導電性接合材を介して前記ランドに接合された部品(40、41)と、
前記基板の一面上に設けられ前記ランド、前記導電性接合材および前記部品を封止するモールド樹脂(50)と、を備え、
前記ランドは、前記基板の一面側から金属よりなる第1の層(21)、金属よりなる第2の層(22)が順次積層されたものであり、
前記第1の層は、前記第2の層よりも平面サイズが小さいものとすることにより、前記第1の層の端部(21a)が前記第2の層の端部(22a)よりも引っ込んだ位置とされており、これら第1および第2の両層の端部がともに前記モールド樹脂に接触していることを特徴とするモールドパッケージ。
IPC (2件)：
FI (3件)：
H01L23/28 E
, H01L23/12 Q
, H01L23/12 B
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109CA22
, 4M109DB16
, 4M109EE01
, 4M109FA04
, 4M109GA02
