特許

J-GLOBAL ID：201403073074546687

複合銅箔および複合銅箔の製造方法

発明者： 後藤 千鶴 ,  青山 拓矢
出願人/特許権者： 株式会社SHカッパープロダクツ
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-021622
公開番号（公開出願番号）：特開2014-152352
出願日： 2013年02月06日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：

【課題】基材の透過率を維持しつつ、基材との高い密着性を得る。【解決手段】圧延銅箔と、圧延銅箔の少なくとも片面上に形成された銅めっき層と、銅めっき層の上に形成され、平均粒径が0.05μm以上0.30μm以下の粗化粒を含んだ粗化銅めっき層と、を備え、粗化粒の最大粒径と最小粒径との粒径差の比率が65%以下であり、粗化銅めっき層を厚さ方向に切断する切断面において、20μm以上の距離に亘って粗化粒が途切れることなく銅めっき層上に連なった状態となっている。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

圧延銅箔と、 前記圧延銅箔の少なくとも片面上に形成された銅めっき層と、 前記銅めっき層の上に形成され、平均粒径が0.05μm以上0.30μm以下の粗化粒を含んだ粗化銅めっき層と、を備え、 前記粗化粒の最大粒径と最小粒径との粒径差の比率が65%以下であり、 前記粗化銅めっき層を厚さ方向に切断する切断面において、20μm以上の距離に亘って前記粗化粒が途切れることなく前記銅めっき層上に連なった状態となっている ことを特徴とする複合銅箔。 但し、粒径差の比率(%)=(1-最小粒径/最大粒径)×100である。

IPC (5件)：

C25D 7/06 ,  B32B 15/01 ,  C25D 5/10 ,  C25D 3/38 ,  C23C 28/00

FI (5件)：

C25D7/06 A ,  B32B15/01 H ,  C25D5/10 ,  C25D3/38 ,  C23C28/00 C

Fターム (48件)：

4F100AB16D ,  4F100AB17A ,  4F100AB17B ,  4F100AB17C ,  4F100AB18E ,  4F100AB33A ,  4F100BA03 ,  4F100BA05 ,  4F100BA07 ,  4F100EH71 ,  4F100EJ61 ,  4F100EJ67 ,  4F100EJ85 ,  4F100GB41 ,  4F100JL11 ,  4F100YY00C ,  4K023AA04 ,  4K023AA19 ,  4K023BA06 ,  4K023CA09 ,  4K023CB05 ,  4K023CB07 ,  4K023CB13 ,  4K023DA02 ,  4K024AA09 ,  4K024AA14 ,  4K024AB02 ,  4K024AB04 ,  4K024AB09 ,  4K024BA09 ,  4K024BB11 ,  4K024BC02 ,  4K024DA03 ,  4K024DB03 ,  4K024DB04 ,  4K044AA06 ,  4K044AB02 ,  4K044BA06 ,  4K044BA10 ,  4K044BA15 ,  4K044BA19 ,  4K044BA21 ,  4K044BB03 ,  4K044BB06 ,  4K044BB14 ,  4K044CA04 ,  4K044CA15 ,  4K044CA18