特許

J-GLOBAL ID：201403073333558575

ICカードの製造システム、および製造方法

発明者： 和田 義之 ,  境 忠彦 ,  本村 耕治
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (2件)： 河崎 眞一 ,  石井 和郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-150648
公開番号（公開出願番号）：特開2014-013830
出願日： 2012年07月04日
公開日（公表日）： 2014年01月23日
要約：

【課題】ICカードの製造コストを低減することができる、ICカードの製造システム、および製造方法を提供する。【解決手段】ICカードの製造システムは、第1表面およびその反対側の第2表面を有する複数のICカード用の基板を含むとともに、柔軟性を有するテープ状の基板素材を長手方向に送る送り装置と、複数の基板のそれぞれの前記第1表面の端子接合位置を含む領域に、流動性を有する光硬化性の配線形成材料を供給することにより、アンテナ回路用の光硬化性配線パターンをそれぞれ形成する配線形成材料供給装置と、外部端子を有するベアチップ部品を、外部端子が端子接合位置に着地するように、複数の基板のそれぞれの第1表面の搭載位置に搭載する搭載装置と、複数の基板のそれぞれの光硬化性配線パターンに光を照射して硬化させ、アンテナ回路をそれぞれ形成するとともに、外部端子を端子接合位置でアンテナ回路と接合する光照射装置と、を含んでいる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

第1表面およびその反対側の第2表面を有する複数のICカード用の基板を含むとともに、柔軟性を有するテープ状の基板素材を長手方向に送る送り装置と、 前記複数の基板のそれぞれの前記第1表面の端子接合位置を含む領域に、流動性を有する光硬化性の配線形成材料を供給することにより、アンテナ回路用の光硬化性配線パターンをそれぞれ形成する配線形成材料供給装置と、 外部端子を有するベアチップ部品を、前記外部端子が前記端子接合位置に着地するように、前記複数の基板のそれぞれの前記第1表面の搭載位置に搭載する搭載装置と、 前記複数の基板のそれぞれの前記光硬化性配線パターンに光を照射して硬化させ、アンテナ回路をそれぞれ形成するとともに、前記外部端子を前記端子接合位置で前記アンテナ回路と接合する光照射装置と、を含むICカードの製造システム。

IPC (4件)：

H05K 3/10 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/12 ,  H05K 1/02

FI (4件)：

H05K3/10 C ,  H05K3/32 Z ,  H05K3/12 610B ,  H05K1/02 C

Fターム (41件)：

5E319AA03 ,  5E319AB05 ,  5E319BB11 ,  5E319BB13 ,  5E319CC01 ,  5E319CC61 ,  5E319CC70 ,  5E319CD04 ,  5E319CD26 ,  5E319CD27 ,  5E319CD29 ,  5E319CD35 ,  5E319CD36 ,  5E319GG15 ,  5E338AA12 ,  5E338AA13 ,  5E338BB02 ,  5E338BB13 ,  5E338BB80 ,  5E338EE31 ,  5E338EE32 ,  5E343AA02 ,  5E343AA03 ,  5E343AA05 ,  5E343AA07 ,  5E343AA12 ,  5E343AA33 ,  5E343AA34 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD01 ,  5E343DD03 ,  5E343DD12 ,  5E343ER35 ,  5E343ER42 ,  5E343FF01 ,  5E343FF02 ,  5E343FF05 ,  5E343FF11 ,  5E343FF28 ,  5E343GG11