特許

J-GLOBAL ID：201403073789025790

基板搬送装置の位置調整方法

発明者： 道木 裕一 ,  林 徳太郎 ,  飯田 成昭 ,  榎木田 卓
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-210991
公開番号（公開出願番号）：特開2014-027298
特許番号：特許第5584808号
出願日： 2013年10月08日
公開日（公表日）： 2014年02月06日
請求項（抜粋）：

【請求項1】 基板に熱処理を行う熱処理装置であって、 基板の直径よりも大きな幅及び長さを有して基板を載置して冷却する冷却プレートと、 前記冷却プレートから前記冷却された基板を受け取り載置して加熱する、前記基板の外形より大きな外形を有する円形の熱板と、 前記基板の受け渡しをする位置と前記熱板の上方位置との間で前記冷却プレートを移動させる水平駆動部と、 前記基板の受け渡しをする位置の前記冷却プレートの下方に基板を載せて基板外縁を規制し位置決め可能な複数個の規制部材を有する支持板と、 を備えていることを特徴とする熱処理装置。

IPC (2件)：

H01L 21/677 ( 200 6.01) ,  H01L 21/027 ( 200 6.01)

FI (4件)：

H01L 21/68 A ,  H01L 21/30 562 ,  H01L 21/30 566 ,  H01L 21/30 571