特許

J-GLOBAL ID：201403074177895392

光デバイス

発明者： 井出 昌史 ,  野崎 孝明 ,  依田 薫 ,  阿部 洋輔
出願人/特許権者： シチズンホールディングス株式会社
代理人 (5件)： 青木 篤 ,  鶴田 準一 ,  南山 知広 ,  河合 章 ,  中村 健一
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2012063091
公開番号（公開出願番号）：WO2012-161199
出願日： 2012年05月22日
公開日（公表日）： 2012年11月29日
要約：

基板に溝等を設けることなく光導波路と基板との間に隙間を形成して、温度調整のためにヒータによる加熱を受けても光素子にストレスが加わることのない光デバイスを提供する。光デバイスは、基板と、基板と向かい合う面に形成された光導波路を有する光素子と、光導波路を挟んで位置するように基板上に形成された接合部と、光導波路を加熱するために光素子又は基板の少なくとも一方に形成されたヒータと、金属材料から構成されたマイクロバンプ構造とを有し、光導波路と前記基板との間に隙間が形成されるようにマイクロバンプ構造を介して接合部と光素子とが接合されていることを特徴とする。

請求項（抜粋）：

光デバイスであって、 基板と、 前記基板と向かい合う面に形成された光導波路を有する光素子と、 前記光導波路を挟んで位置するように前記基板上に形成された接合部と、 前記光導波路を加熱するために、前記光素子又は前記基板の少なくとも一方に形成されたヒータと、 金属材料から構成されたマイクロバンプ構造と、を有し、 前記光導波路と前記基板との間に隙間が形成されるように、前記マイクロバンプ構造を介して前記接合部と前記光素子とが接合されている、 ことを特徴とする光デバイス。

IPC (3件)：

G02B 6/122 ,  G02F 1/377 ,  G02B 6/42

FI (3件)：

G02B6/12 A ,  G02F1/377 ,  G02B6/42

Fターム (35件)：

2H137AB09 ,  2H137AB11 ,  2H137AC01 ,  2H137BA01 ,  2H137BA49 ,  2H137BA54 ,  2H137BB02 ,  2H137BB25 ,  2H147AB04 ,  2H147AB20 ,  2H147AC05 ,  2H147BA05 ,  2H147BF10 ,  2H147CA01 ,  2H147CB01 ,  2H147CB03 ,  2H147CC14 ,  2H147EA05A ,  2H147EA05B ,  2H147EA05C ,  2H147GA01 ,  2K102AA08 ,  2K102BA18 ,  2K102BB02 ,  2K102BC01 ,  2K102BD06 ,  2K102BD08 ,  2K102CA10 ,  2K102DA04 ,  2K102DA05 ,  2K102DD05 ,  2K102EA21 ,  2K102EB16 ,  2K102EB20 ,  2K102EB24