特許

J-GLOBAL ID：201403075115701326

冷却装置および半導体レーザ装置

発明者： 浅野 善郎
出願人/特許権者： ソニー株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人信友国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-282090
公開番号（公開出願番号）：特開2014-127543
出願日： 2012年12月26日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
要約：

【課題】複雑な制御を必要とせず簡単な構成で、半導体レーザが出力するレーザ光のスペックルノイズを低減する。【解決手段】半導体レーザ素子を搭載した複数の部材と、その複数の部材が配置される冷却ジャケットを備える。複数の部材は、少なくとも第1の群と第2の群に分けて、冷却ジャケットの表面に配置される。冷却ジャケットは、第1の群の部材が配置される第1領域と、第2の群の部材が配置される第2領域とを表面に有する。第1領域の近傍で第2領域から離れた冷却ジャケットの内部には、冷却媒体が通過する冷却媒体流路が配置される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

それぞれが半導体レーザ素子を搭載した第1の群と第2の群とからなる複数の部材と、 前記第1の群の部材が配置される第1領域と、前記第2の群の部材が配置される第2領域とを表面に有する冷却ジャケットと、 前記冷却ジャケットの内部の前記第1領域の近傍で前記第2領域から離れたに配置され、冷却媒体が通過する冷却媒体流路とを備えた 半導体レーザ装置。

IPC (2件)：

H01S 5/024 ,  H01S 5/022

FI (2件)：

H01S5/024 ,  H01S5/022

Fターム (12件)：

5F173MA10 ,  5F173MC02 ,  5F173MC15 ,  5F173MD64 ,  5F173ME03 ,  5F173ME08 ,  5F173ME14 ,  5F173ME15 ,  5F173ME44 ,  5F173ME54 ,  5F173ME56 ,  5F173ME57