特許

J-GLOBAL ID：201403075453126051

熱式流量計

発明者： 田代 忍 ,  半沢 恵二 ,  徳安 昇 ,  森野 毅 ,  土井 良介 ,  上ノ段 暁
出願人/特許権者： 日立オートモティブシステムズ株式会社
代理人 (3件)： 井上 学 ,  戸田 裕二 ,  岩崎 重美
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-135304
公開番号（公開出願番号）：特開2014-001929
出願日： 2012年06月15日
公開日（公表日）： 2014年01月09日
要約：

【課題】回路パッケージをハウジングに保持固定するための固定部が回路パッケージに及ぼす応力を低減し、信頼性の高い熱式流量計を提供する。【解決手段】熱式流量計は、第1樹脂モールド工程で、流量計測回路を内蔵した回路パッケージ400を成形し、第2樹脂モールド工程ハウジング302と共に固定部3721を成形し、固定部3721で回路パッケージ400を包含することにより、ハウジング302に回路パッケージ400を保持固定する。固定部3721の温度変化に基づいて発生する応力が回路パッケージ400に及ぼす影響を低減するために、固定部3721を厚肉部4714と薄肉部4710とで構成する。薄肉部4710は樹脂の厚さが薄いので、発生する応力が小さく、回路パッケージ400に加わる力を低減できる。【選択図】図22

請求項（抜粋）：

主通路を流れる被計測気体の一部を取り込んで流す副通路の被計測気体との間で熱伝達を行うことにより流量を計測する流量検出回路を内蔵する、樹脂モールドされた回路パッケージと、前記回路パッケージを保持するための固定部と共に前記副通路を形成するための副通路溝を備える樹脂モールドされたハウジングと、前記ハウジングの前記副通路溝を覆って前記副通路を形成するカバーと、を備え、 前記回路パッケージは第1樹脂モールド工程で成形され、前記固定部と前記副通路溝とを有する前記ハウジングは第2樹脂モールド工程で成形され、 前記固定部は、前記回路パッケージの一部を包含して固定する厚肉部と薄肉部とを有する、ことを特徴とする熱式流量計。

IPC (1件)：

G01F 1/684

FI (2件)：

G01F1/68 101A ,  G01F1/68 101B

Fターム (4件)：

2F035AA02 ,  2F035EA03 ,  2F035EA05 ,  2F035EA08