特許

J-GLOBAL ID：201403075971182062

電子機器用熱伝導性発泡体シート

発明者： 浜田 晶啓 ,  下西 弘二 ,  加藤 哲裕
出願人/特許権者： 積水化学工業株式会社
代理人 (2件)： 大谷 保 ,  片岡 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-205473
公開番号（公開出願番号）：特開2014-209537
出願日： 2013年09月30日
公開日（公表日）： 2014年11月06日
要約：

【課題】電子機器の内部に好適に使用することができる薄さと柔軟性とを有し、かつ熱伝導性に優れる電子機器用熱伝導性発泡体シートを提供する。【解決手段】100°Cにおけるムーニー粘度が15〜100ML(1+4)であるエラストマー(I)を50〜70質量%、23°Cにおける粘度が5〜1000Pa・sであるエラストマー(II)を30〜50質量%含有するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する発泡体シートであって、該エラストマー樹脂100質量部に対する該熱伝導体の含有量が100〜300質量部であり、該発泡体シートの25%圧縮強度が200kPa以下であり、厚さが0.3mm以下であることを特徴とする、電子機器用熱伝導性発泡体シート。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

100°Cにおけるムーニー粘度が15〜100ML(1+4)であるエラストマー(I)を50〜70質量%、23°Cにおける粘度が5〜1000Pa・sであるエラストマー(II)を30〜50質量%含有するエラストマー樹脂部分に熱伝導体を含有する発泡体シートであって、該エラストマー樹脂100質量部に対する該熱伝導体の含有量が100〜300質量部であり、該発泡体シートの25%圧縮強度が200kPa以下であり、厚さが0.3mm以下であることを特徴とする、電子機器用熱伝導性発泡体シート。

IPC (6件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/373 ,  C08J 9/10 ,  C08L 23/16 ,  C08K 3/00 ,  C08K 5/23

FI (6件)：

H05K7/20 F ,  H01L23/36 M ,  C08J9/10 ,  C08L23/16 ,  C08K3/00 ,  C08K5/23

Fターム (40件)：

4F074AA25 ,  4F074AB05 ,  4F074AC02 ,  4F074AC19 ,  4F074AC20 ,  4F074AC28 ,  4F074AC32 ,  4F074AC33 ,  4F074AE08 ,  4F074AG20 ,  4F074BA13 ,  4F074CA24 ,  4F074CC03Y ,  4F074CC04Y ,  4F074CC48Z ,  4F074CD11 ,  4F074DA02 ,  4F074DA07 ,  4F074DA08 ,  4F074DA23 ,  4F074DA47 ,  4J002BB15W ,  4J002BB15X ,  4J002DA026 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DK006 ,  4J002EQ017 ,  4J002FD130 ,  4J002FD170 ,  4J002FD206 ,  4J002FD327 ,  4J002GQ00 ,  5E322AA11 ,  5E322AB11 ,  5E322FA04 ,  5F136BC07 ,  5F136FA51 ,  5F136FA82