特許

J-GLOBAL ID：201403075974350888

電子機器及び電子機器のリアケース

発明者： 渡邉 泰亮 ,  小池 亨 ,  轟 裕和 ,  野間 悟
出願人/特許権者： 富士通モバイルコミュニケーションズ株式会社
代理人 (4件)： 青木 篤 ,  伊坪 公一 ,  樋口 外治 ,  小林 龍
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-037561
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165456
出願日： 2013年02月27日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：

【課題】小型電子機器の筺体内部で発生した熱を、背面側から効率よく放熱して熱をフロント側に伝え難くすることができる電子機器を提供する。【解決手段】フロントケース1とリアケース2を備え、フロントケース1とリアケース2に囲まれた内部空間に発熱部品8を備える電子機器10において、リアケース2に板金5を一体成型すると共に、板金5には表面積を増大させる凹凸を施すことにより、発熱部品8の熱をリアケース2から放熱し、フロントケース1への伝熱を低減する。凹凸は波型形状にでき、リアケース2はバスタブ型として板金5の凹凸を、リアケース2の側壁部分とその近傍において、電子機器の内部空間に露出させることが可能である。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

フロントケースとリアケースを備え、フロントケースとリアケースに囲まれた内部空間に発熱部品を備える電子機器において、前記リアケースに板金を一体成型により埋め込むと共に、前記板金には表面積を増大させる凹凸を施したことを特徴とする電子機器。

IPC (1件)：

H05K 7/20

FI (1件)：

H05K7/20 B

Fターム (6件)：

5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB06 ,  5E322EA11 ,  5E322FA04 ,  5E322FA05