金属ナノ粒子材料、それを含有する接合材料、およびそれを用いた半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：特許業務法人セントクレスト国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-086839
公開番号（公開出願番号）：特開2014-210947
出願日： 2013年04月17日
公開日（公表日）： 2014年11月13日
要約：

【課題】接合強度が高い接合層を低温(例えば、400°C以下)で形成することが可能な接合材料を提供すること。【解決手段】銅ナノ粒子と酸化ニッケルナノ粒子とを特定の割合で含有する金属ナノ粒子材料を用いることによって、接合強度が高い接合層を低温(例えば、400°C以下)で形成することが可能であることを見出した。すなわち、全金属ナノ粒子に対して、銅ナノ粒子を99.995〜97質量%且つ酸化ニッケルナノ粒子を0.005〜3質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子材料とする。直径1〜1000nmの範囲にある金属ナノ粒子が個数基準で全金属粒子の99%以上である金属ナノ粒子。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

全金属ナノ粒子に対して、銅ナノ粒子を99.995〜97質量%且つ酸化ニッケルナノ粒子を0.005〜3質量%含有することを特徴とする金属ナノ粒子材料。

IPC (5件)：

B22F 1/00 , C22C 9/00 , H01B 5/00 , H01B 1/22 , H01L 21/52

FI (6件)：

B22F1/00 L , C22C9/00 , H01B5/00 J , H01B1/22 A , H01L21/52 E , H01L21/52 B

Fターム (23件)：

4K018AA04 , 4K018AB01 , 4K018AC01 , 4K018BA02 , 4K018BB04 , 4K018BC12 , 4K018BC29 , 4K018BD04 , 4K018KA33 , 5F047AA03 , 5F047AA11 , 5F047AA17 , 5F047BA52 , 5F047BB16 , 5F047BC02 , 5G301DA06 , 5G301DA10 , 5G301DA23 , 5G301DA42 , 5G301DD01 , 5G301DD02 , 5G301DE01 , 5G307AA08

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