特許
J-GLOBAL ID：201403076046976306
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
特許業務法人ゆうあい特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-265314
公開番号（公開出願番号）：特開2014-110383
出願日： 2012年12月04日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：
【課題】半導体素子の両面側に金属板を設けたものをモールド樹脂で封止してなる半導体装置において、モールド樹脂の収縮量を低減し、モールド樹脂と金属板との剥離を抑制する。【解決手段】半導体素子10と、半導体素子10よりも平面サイズが大きく、半導体素子10の一面側に接合された第1の金属板20と、半導体素子10よりも平面サイズが大きく、半導体素子10の他面側に接合された第2の金属板30と、両金属板20、30の対向する内面22、32の間および半導体素子を封止するモールド樹脂40と、を備え、両金属板20、30の外面21、31がモールド樹脂40から露出しており、両金属板20、30の内面22、32のうち素子搭載部22a、32aの周辺部は突出する凸部22b、32bとされており、この凸部22b、32bでは、素子搭載部22a、32aよりも両金属板20、30間の距離が小さくなっている。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
一面(11)と他面(12)とが表裏の関係にある半導体素子(10)と、
前記半導体素子よりも平面サイズが大きく、前記半導体素子の一面側に、電気的および熱伝導可能に接合された第1の金属板(20)と、
前記半導体素子よりも平面サイズが大きく、前記半導体素子の他面側に、電気的および熱伝導可能に接合された第2の金属板(30)と、
前記第1および第2の両金属板の対向する内面(22、32)の間に充填され、当該内面の間および前記半導体素子を封止するモールド樹脂(40)と、を備え、
前記第1および第2の金属板のそれぞれにおける外面(21、31)が前記モールド樹脂から露出しており、
前記両金属板の少なくとも一方の内面のうち前記半導体素子が搭載されている素子搭載部(22a、32a)の周辺部は、前記素子搭載部よりも他方の前記金属板側に向かって突出する凸部(22b、32b)とされており、
この凸部では、前記素子搭載部よりも前記両金属板間の距離が小さくなっていることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L23/30 R
, H01L23/36 A
4M109AA01
, 4M109BA03
, 4M109CA21
, 4M109DB03
, 4M109EA02
, 4M109EC09
, 4M109GA05
, 5F136DA07
, 5F136EA15
, 5F136FA02
, 5F136FA03
, 5F136FA04
, 5F136GA12
, 5F136GA17
, 5F136GA22
