特許
J-GLOBAL ID：201403076234111142
球状体搭載済基板補修装置および球状体搭載済基板補修システム
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
酒井 伸司
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-157314
公開番号（公開出願番号）：特開2014-022429
出願日： 2012年07月13日
公開日（公表日）： 2014年02月03日
要約：
【課題】球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板を容易に補修し得る球状体搭載済基板補修装置を提供する。【解決手段】半田ボールが搭載されているべき各第1搭載位置のうちの少なくとも1箇所において半田ボールが未搭載の搭載不良が生じている基板10における搭載不良の第1搭載位置に半田ボールを搭載して基板10を補修する補修処理に際して、移動機構24を制御して半田ボール供給用の基板10における半田ボールが搭載されている第2搭載位置に半田ボール保持部23を移動させると共に保持部23を制御して第2搭載位置に搭載されている半田ボールを保持させる第1の処理と、移動機構24を制御して第2搭載位置から補修対象の基板10における搭載不良の第1搭載位置に保持部23を移動させると共に保持部23を制御して半田ボールの保持を解除させて搭載不良の第1搭載位置に半田ボールを搭載させる第2の処理とを実行する。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
球状体を保持する保持部と、当該保持部を移動させる移動機構と、当該移動機構による前記保持部の移動および当該保持部による前記球状体の保持を制御する制御部とを備え、
前記制御部は、前記球状体がそれぞれ搭載されているべき複数の第1搭載位置のうちの少なくとも1箇所において当該球状体が未搭載の搭載不良が生じている球状体搭載済基板における当該搭載不良の第1搭載位置に当該球状体を搭載して当該球状体搭載済基板を補修する補修処理に際して、前記移動機構を制御して球状体供給用基板における前記球状体が搭載されている第2搭載位置に前記保持部を移動させると共に当該保持部を制御して当該第2搭載位置に搭載されている当該球状体を保持させる第1の処理と、前記移動機構を制御して前記第2搭載位置から前記球状体搭載済基板における前記搭載不良の第1搭載位置に前記保持部を移動させると共に当該保持部を制御して前記球状体の保持を解除させて前記搭載不良の第1搭載位置に当該球状体を搭載させる第2の処理とを実行する球状体搭載済基板補修装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/34 505A
, H01L21/92 604H
5E319AA03
, 5E319AC01
, 5E319BB04
, 5E319CD51
, 5E319CD58
, 5E319GG09
, 5E319GG15
