特許

J-GLOBAL ID：201403076366369475

加工装置、加工方法

発明者： 塚本 秀
出願人/特許権者： キヤノンマーケティングジャパン株式会社
代理人 (1件)： 榛葉 加奈子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-042464
公開番号（公開出願番号）：特開2014-168832
出願日： 2013年03月05日
公開日（公表日）： 2014年09月18日
要約：

【課題】 ワイヤを走行させるためのローラの溝に付着する物質を取り除くための仕組みを提供すること。【解決手段】 加工用ワイヤを用いて被加工物を加工する加工装置であって、前記加工用ワイヤが巻き付けるための溝を有する、前記加工用ワイヤを走行させるためのローラと、前記ローラを回転させる駆動部と、前記ローラの溝を清掃するための清掃用ワイヤを含む清掃機構と、を備え、前記清掃機構は、前記清掃用ワイヤが、前記ローラの溝にかみ合うように配置すると共に、前記駆動部により前記ローラを回転させることを特徴とする。【選択図】 図3

請求項（抜粋）：

加工用ワイヤを用いて被加工物を加工する加工装置であって、 前記加工用ワイヤが巻き付けるための溝を有する、前記加工用ワイヤを走行させるためのローラと、 前記ローラを回転させる駆動部と、 前記ローラの溝を清掃するための清掃用ワイヤを含む清掃機構と、 を備え、 前記清掃機構は、前記清掃用ワイヤが、前記ローラの溝にかみ合うように配置すると共に、前記駆動部により前記ローラを回転させることを特徴とする加工装置。

IPC (6件)：

B24B 27/06 ,  B23H 7/02 ,  B23H 11/00 ,  B28D 5/04 ,  H01L 21/304 ,  B24B 55/06

FI (6件)：

B24B27/06 D ,  B23H7/02 Q ,  B23H11/00 Z ,  B28D5/04 C ,  H01L21/304 611W ,  B24B55/06

Fターム (25件)：

3C047FF06 ,  3C047FF19 ,  3C058AA05 ,  3C058AC04 ,  3C058BB08 ,  3C058DA03 ,  3C059AA01 ,  3C059AB05 ,  3C059AB10 ,  3C059FB04 ,  3C059HA01 ,  3C059JA00 ,  3C069BA06 ,  3C069CA04 ,  3C069DA04 ,  3C158AA05 ,  3C158AC04 ,  3C158BB08 ,  3C158DA03 ,  5F057AA21 ,  5F057BA01 ,  5F057BB03 ,  5F057CA02 ,  5F057DA15 ,  5F057FA36