特許
J-GLOBAL ID:201403076899839988

電子デバイス、集積回路、電子機器及び移動体

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 布施 行夫 ,  大渕 美千栄
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-087393
公開番号(公開出願番号):特開2014-211350
出願日: 2013年04月18日
公開日(公表日): 2014年11月13日
要約:
【課題】テスト用途の外部端子をユーザーが使用するモードでも有効に利用可能な電子デバイス、集積回路、並びに当該電子デバイスを用いた電子機器及び移動体、当該集積回路を用いた電子機器及び移動体を提供すること。【解決手段】電子デバイス1は、所定の物理量を検出する振動素子20と、振動素子20と電気的に接続される集積回路10と、セラミックパッケージ30と、を含む。セラミックパッケージ30には、第1の外部端子と、一定電位が供給される第2の外部端子と、が設けられ、第1の外部端子は、第1のモードでは、第2の外部端子と電気的に接続され、第2のモードでは、集積回路10の内部ノードと電気的に接続される。【選択図】図1
請求項(抜粋):
電気的信号を出力する振動素子と、 前記振動素子と電気的に接続される集積回路と、 パッケージと、を含み、 前記パッケージには、 第1の外部端子と、 一定電位源と電気的に接続される第2の外部端子と、が設けられ、 前記第1の外部端子は、 第1のモードでは、前記第2の外部端子と電気的に接続され、第2のモードでは、前記集積回路の内部ノードと電気的に接続される、電子デバイス。
IPC (1件):
G01P 3/44
FI (1件):
G01P3/44 Z
引用特許:
審査官引用 (1件)

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