特許
J-GLOBAL ID：201403078053727420
配線板の製造方法
発明者：
,
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
木村 満
, 八島 耕司
, 山口 直樹
, 石堂 毅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-190317
公開番号（公開出願番号）：特開2014-049555
出願日： 2012年08月30日
公開日（公表日）： 2014年03月17日
要約：
【課題】ソルダーレジスト層を用いて部品実装を行う場合においてその部品実装の信頼性を高める。【解決手段】配線板の製造方法が、フィルム状のソルダーレジストと、そのソルダーレジストの一方の面に形成された樹脂フィルムと、から構成される樹脂付きレジストと、表面に導体パターンを有する基板と、をそれぞれ準備すること(ステップS11、S12)と、導体パターン上に、フィルム状のソルダーレジストを半硬化の状態で設けること(ステップS13)と、樹脂フィルムに圧力を加えることにより、ソルダーレジストを基板に押し付けて両者を密着させること(ステップS14)と、ソルダーレジストから樹脂フィルムを剥離すること(ステップS16)と、ソルダーレジストに開口部を形成して、導体パターンの一部を露出させること(ステップS17)と、ソルダーレジストを本硬化させること(ステップS18)と、を含む。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
フィルム状のソルダーレジストと、該ソルダーレジストの一方の面に形成された樹脂フィルムと、から構成される樹脂付きレジストと、
表面に導体パターンを有する基板と、
をそれぞれ準備することと、
前記導体パターン上に、前記フィルム状のソルダーレジストを半硬化の状態で設けることと、
前記樹脂フィルムに圧力を加えることにより、前記ソルダーレジストを前記基板に押し付けて両者を密着させることと、
前記ソルダーレジストから前記樹脂フィルムを剥離することと、
前記ソルダーレジストに開口部を形成して、前記導体パターンの一部を露出させることと、
前記ソルダーレジストを本硬化させることと、
を含む、
ことを特徴とする配線板の製造方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (14件)：
5E314AA25
, 5E314AA27
, 5E314AA32
, 5E314AA33
, 5E314AA42
, 5E314BB06
, 5E314CC15
, 5E314DD06
, 5E314DD07
, 5E314DD10
, 5E314EE03
, 5E314FF06
, 5E314GG24
, 5E314GG26
