特許

J-GLOBAL ID：201403078990890131

積層セラミックキャパシタ及びその実装基板

発明者： パク・ミン・チョル ,  パク・フン・キル
出願人/特許権者： サムソン エレクトロ-メカニックス カンパニーリミテッド.
代理人 (2件)： 加藤 公延 ,  福川 晋矢
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-153388
公開番号（公開出願番号）：特開2014-216640
出願日： 2013年07月24日
公開日（公表日）： 2014年11月17日
要約：

【課題】内部抵抗により漏れ電流の検出が容易で、外部応力によるクラック等によって突発的に絶縁抵抗が低下した場合にも信頼性の低下を防ぐことができる積層セラミックキャパシタ及びその実装基板に関する。【解決手段】本発明にかかる積層セラミックキャパシタは、複数の誘電体層を含み、セラミック本体と、セラミック本体内に形成され、第1端面に露出した第1内部電極と第2側面に露出したリードを有する第2内部電極を含む第1キャパシタ部、及び第1側面に露出したリードを有する第3内部電極と第2端面に露出した第4内部電極を含む第2キャパシタ部と、セラミック本体内に形成され、第1及び第2側面に露出した内部連結導体と、セラミック本体の外側に形成され、第1から第4内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第1から第4外部電極と、を含み、内部連結導体は第1キャパシタ部及び第2キャパシタ部と直列連結されている。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

複数の誘電体層を含み、対向する第1及び第2主面、対向する第1及び第2側面、及び対向する第1及び第2端面を有するセラミック本体と、 前記セラミック本体内に形成され、第1端面に露出した第1内部電極と第2側面に露出したリードを有する第2内部電極を含む第1キャパシタ部、及び第1側面に露出したリードを有する第3内部電極と第2端面に露出した第4内部電極を含む第2キャパシタ部と、 前記セラミック本体内に形成され、第1及び第2側面に露出した内部連結導体と、 前記セラミック本体の外側に形成され、前記第1から第4内部電極及び内部連結導体と電気的に連結された第1から第4外部電極と、を含み、 前記内部連結導体は前記第1キャパシタ部及び第2キャパシタ部と直列連結された、積層セラミックキャパシタ。

IPC (5件)：

H01G 4/38 ,  H01G 4/232 ,  H01G 4/30 ,  H01G 4/40 ,  H01G 2/06

FI (5件)：

H01G4/38 A ,  H01G4/12 352 ,  H01G4/30 301D ,  H01G4/40 301A ,  H01G1/035 C

Fターム (19件)：

5E001AB03 ,  5E001AE01 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AF06 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC07 ,  5E082CC03 ,  5E082CC19 ,  5E082DD02 ,  5E082EE04 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082GG10

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層型キャパシタ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2008-248334   出願人：サムソンエレクトロ-メカニックスカンパニーリミテッド.