特許

J-GLOBAL ID：201403079379395067

振動デバイス、電子デバイス、電子機器、移動体、および振動デバイスの製造方法

発明者： 三上 賢
出願人/特許権者： セイコーエプソン株式会社
代理人 (3件)： 村上 友一 ,  出口 隆弘 ,  関 博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-068551
公開番号（公開出願番号）：特開2014-192816
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：

【課題】微細なパターニングを容易に行うことができる金属薄膜により引き出し電極を形成しつつ、接合部位においては低融点ガラスとの接合安定性を高めることのできる振動デバイスを提供する。【解決手段】振動片18と振動片18に一体化されている枠部20とを含む中間基板16と、中間基板16の枠部20と接合する接合部を有する第1基板12と、枠部20と前記接合部とを接合する低融点ガラス40と、振動片18に設けられている励振電極26と、励振電極26に接続されると共に、枠部20に延在されている引き出し電極28を構成するAuの電極層34と、を備え、引き出し電極28を構成する金属パターンのうち、枠部20に延在されている部分の表面に、Cr、Ni、CrO2、NiO2のいずれかで構成される接合層を有することを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

振動片と前記振動片に一体化されている枠部とを含む中間基板と、 前記中間基板の枠部と接合されている接合部を含む第1基板と、 前記枠部と前記接合部とを接合している低融点ガラスと、 前記振動片に設けられている励振電極と、当該励振電極に接続されると共に、前記枠部に延在され、Auの電極層を含む引き出し電極と、 を備え、 前記引き出し電極のうち、前記枠部に延在されている部分の表面に、Cr、Ni、CrO2、NiO2のいずれかで構成される接合層が設けられていることを特徴とする振動デバイス。

IPC (6件)：

H03H 9/02 ,  H03H 9/19 ,  H03H 9/215 ,  H03H 3/02 ,  H03B 5/32 ,  H01L 23/02

FI (7件)：

H03H9/02 A ,  H03H9/19 L ,  H03H9/215 ,  H03H3/02 B ,  H03B5/32 A ,  H03B5/32 H ,  H01L23/02 D

Fターム (29件)：

5J079AA04 ,  5J079BA02 ,  5J079BA43 ,  5J079CA12 ,  5J079CB02 ,  5J079FA01 ,  5J079FA24 ,  5J079HA03 ,  5J079HA07 ,  5J079HA16 ,  5J079HA22 ,  5J079KA05 ,  5J108BB02 ,  5J108CC06 ,  5J108CC11 ,  5J108EE03 ,  5J108EE07 ,  5J108EE13 ,  5J108FF07 ,  5J108FF11 ,  5J108GG03 ,  5J108GG07 ,  5J108GG14 ,  5J108GG17 ,  5J108JJ04 ,  5J108KK02 ,  5J108KK04 ,  5J108MM02 ,  5J108MM14