特許

J-GLOBAL ID：201403080481913542

電気配線板用エポキシ樹脂組成物及びそれを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板

発明者： 安達 裕一 ,  阿部 紀大 ,  合津 周治 ,  柳田 真
出願人/特許権者： 日立化成株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-210749
公開番号（公開出願番号）：特開2014-065778
出願日： 2012年09月25日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：

【課題】 樹脂が低温度で軟化し、粘度が低く、プリプレグの端面溶融加工が容易で、ボイド、凹凸等がなく外観良好で、取り扱い性に優れ、反応性が高く、更に高耐熱性を付与されたエポキシ樹脂組成物と、これを用いたプリプレグ、電気配線板用積層板を提供する。【解決手段】 (A)軟化点が60°C以上のエポキシ樹脂と、(B)軟化点が90°C以上で分子構造中にリンを含む硬化剤及び(C)軟化点が30°C以下のエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物。さらに、(D)分子構造中にアミノトリアジン構造を有する硬化剤、(E)DOPO(9,10-ジヒドロ-9-オキサ-10-ホスホフェナントレン-10-オキサイド)、フォスファゼン、リン酸エステルのいずれか1以上のリン原子含有化合物、(F)充填材を含むと好ましい。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

(A)軟化点が60°C以上のエポキシ樹脂と、(B)軟化点が90°C以上で分子構造中にリン原子を含む硬化剤及び(C)軟化点が30°C以下のエポキシ樹脂とを含むエポキシ樹脂組成物。

IPC (6件)：

C08G 59/40 ,  C08J 5/04 ,  B32B 15/04 ,  B32B 15/092 ,  H05K 1/03 ,  C08G 59/20

FI (6件)：

C08G59/40 ,  C08J5/04 ,  B32B15/04 A ,  B32B15/08 S ,  H05K1/03 610L ,  C08G59/20

Fターム (39件)：

4F072AA07 ,  4F072AB04 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD23 ,  4F072AD27 ,  4F072AD28 ,  4F072AE01 ,  4F072AF06 ,  4F072AF16 ,  4F072AG03 ,  4F072AH02 ,  4F072AH21 ,  4F072AL13 ,  4F100AB01B ,  4F100AB17 ,  4F100AB33B ,  4F100AG00 ,  4F100AK53 ,  4F100AK53A ,  4F100AL05A ,  4F100BA07 ,  4F100BA11 ,  4F100CA02A ,  4F100CA23A ,  4F100DG12 ,  4F100DH01A ,  4F100GB43 ,  4F100YY00A ,  4J036AA01 ,  4J036AD08 ,  4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036DC48 ,  4J036DD07 ,  4J036FA02 ,  4J036FA05 ,  4J036FB09 ,  4J036JA11