特許
J-GLOBAL ID:201403080790040030

表面加工方法および表面加工装置

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (2件): 酒井 宏明 ,  高村 順
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-189187
公開番号(公開出願番号):特開2014-046317
出願日: 2012年08月29日
公開日(公表日): 2014年03月17日
要約:
【課題】被加工物の表面をレーザにより平滑化するにあたり、効率よく加工を行うこと。【解決手段】レーザを被加工物Wの表面に照射して当該表面を平滑化する表面加工方法において、被加工物Wの同一の表面位置に対し、異なる複数の照射角度でレーザを照射する。【選択図】図1
請求項(抜粋):
レーザを被加工物の表面に照射して当該表面を平滑化する表面加工方法において、 前記被加工物の同一の表面位置に対し、異なる複数の照射角度で前記レーザを照射することを特徴とする表面加工方法。
IPC (3件):
B23K 26/352 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/18
FI (3件):
B23K26/00 E ,  B23K26/04 Z ,  B23K26/18
Fターム (6件):
4E068AH01 ,  4E068CA09 ,  4E068CB02 ,  4E068CD16 ,  4E068CE05 ,  4E068CF01

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