特許

J-GLOBAL ID：201403082173686619

タッチパネル用導電シートの製造方法、及びタッチパネル用導電シート

発明者： 竹重 彰詞 ,  松倉 哲夫
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (2件)： 岸本 達人 ,  山下 昭彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-069664
公開番号（公開出願番号）：特開2014-191806
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：

【発明の課題】外光反射及びヘイズが低減され、表示画像の視認性に優れたタッチパネル用導電シート及びその製造方法を提供する。【解決手段】タッチパネル用電極シートの製造方法であって、透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をSmとし、当該凹凸の十点平均粗さをRzとしたときに、Smが1.0〜5.0μmであり、Rzが0.3〜2.0μmである、凹凸樹脂層を形成する工程と、前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有する、タッチパネル用電極シートの製造方法。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

タッチパネル用電極シートの製造方法であって、 透明基材の少なくとも一面側に、最表面が凹凸形状を有してなり、当該凹凸の平均間隔をSmとし、当該凹凸の十点平均粗さをRzとしたときに、 Smが1.0〜5.0μmであり、 Rzが0.3〜2.0μmである、凹凸樹脂層を形成する工程と、 前記凹凸樹脂層上に、気相法により導電性金属を堆積させて導電性金属層を形成する工程と、 前記導電性金属層上にパターン状レジスト層を形成する工程と、 前記パターン状レジスト層の開口部に存在する前記導電性金属層をエッチングすることにより導電性金属パターンを形成する工程と、 前記導電性金属パターン側に透明樹脂を被覆する被覆工程とを有する、タッチパネル用電極シートの製造方法。

IPC (3件)：

G06F 3/041 ,  H01B 13/00 ,  B32B 7/02

FI (5件)：

G06F3/041 330A ,  H01B13/00 503B ,  H01B13/00 503C ,  G06F3/041 350C ,  B32B7/02 104

Fターム (41件)：

4F100AA27 ,  4F100AB01D ,  4F100AB01E ,  4F100AB17 ,  4F100AK01E ,  4F100AK25 ,  4F100AK42 ,  4F100AT00A ,  4F100BA04 ,  4F100BA08 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10E ,  4F100CA30 ,  4F100DD01B ,  4F100DD01D ,  4F100EH66 ,  4F100EJ15E ,  4F100EJ38 ,  4F100GB41 ,  4F100JB14 ,  4F100JG01D ,  4F100JG01E ,  4F100JK15B ,  4F100JK15C ,  4F100JN01A ,  4F100JN01E ,  4F100YY00B ,  4F100YY00C ,  5B068BB04 ,  5B068BB08 ,  5B068BC13 ,  5B087AB04 ,  5B087CC13 ,  5B087CC16 ,  5B087CC36 ,  5B087CC39 ,  5G323BA01 ,  5G323BA02 ,  5G323BB04 ,  5G323BB05