特許

J-GLOBAL ID：201403083226275671

配線板、及び、配線板の製造方法

発明者： 劉 仕国 ,  加藤 忍 ,  苅谷 隆
出願人/特許権者： イビデン株式会社
代理人 (4件)： 木村 満 ,  八島 耕司 ,  山口 直樹 ,  石堂 毅彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-032527
公開番号（公開出願番号）：特開2014-165218
出願日： 2013年02月21日
公開日（公表日）： 2014年09月08日
要約：

【課題】設計上の自由度が向上するとともに、占有面積のコンパクト化が図れる配線板を提供する。【解決手段】配線板10は、第1基材20と、第1基材20の第1主面F側と、第2主面S側とに積層された第1絶縁層51、52と、を備える。第1基材20には、信号を伝送する信号用配線回路として機能する第1スルーホール導体22を有するビア導体構造体30が埋設されている。第1基材20において、ビア導体構造体30が埋設されている領域以外の領域には、電源又はグランド用配線回路として機能し、第1基材20を貫通する第2スルーホール導体40が形成されている。第1スルーホール導体22の配線間の間隔は、第2スルーホール導体40の配線間の間隔よりも小さい。【選択図】図1B

請求項（抜粋）：

第1基材と、前記第1基材の第1主面側と、前記第1主面と反対側の第2主面側とに積層された第1絶縁層と、を備え、 前記第1基材には、第2基材と、前記第2基材に貫通形成される第1スルーホール導体と、を有するビア導体構造体が埋設され、 前記第1基材において、前記ビア導体構造体が埋設されている領域以外の領域には、前記第1基材を貫通する第2スルーホール導体が形成されており、 前記第1スルーホール導体の配線密度が、前記第2スルーホール導体の配線密度よりも大きい配線板。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H01L 23/12

FI (3件)：

H05K3/46 Q ,  H05K3/46 B ,  H01L23/12 N

Fターム (18件)：

5E346AA02 ,  5E346AA38 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC16 ,  5E346DD22 ,  5E346DD33 ,  5E346EE09 ,  5E346EE33 ,  5E346FF07 ,  5E346FF15 ,  5E346GG15 ,  5E346GG26 ,  5E346GG28 ,  5E346GG40 ,  5E346HH26