特許

J-GLOBAL ID：201403083474956731

電子制御装置および電子制御ユニット並びに電子制御装置の製造方法

発明者： 池田 明史 ,  李 萌 ,  濱田 健志
出願人/特許権者： 本田技研工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人 大島特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-119745
公開番号（公開出願番号）：特開2014-239103
出願日： 2013年06月06日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
要約：

【課題】基板や電子回路を破損させることなく、必要な部分だけに樹脂を成形できる電子制御装置を提供する。【解決手段】電子制御装置1を、電子回路2が形成された基板3と、基板3に設けられ、電子回路2に接続される電子部品4と、電子部品4を封止しかつ基板3の縁部の一部を露出させるように基板3の表面を被覆する樹脂からなる被覆部材5と、基板3の被覆部材5から露出する部分に設けられ、被覆部材5と接触する弾性体7とを備えるものとし、金型11を型締めしたときに弾性体7を保持部13で挟持できるようにする。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

電子回路が形成された基板と、 前記基板に設けられ、前記電子回路に接続される電子部品と、 前記電子部品を封止しかつ前記基板の縁部の一部を露出させるように前記基板の表面を被覆する樹脂からなる被覆部材と、 前記基板の前記被覆部材から露出する部分に設けられ、前記被覆部材と接触する弾性体と を備えたことを特徴とする電子制御装置。

IPC (2件)：

H05K 5/00 ,  B60R 16/02

FI (2件)：

H05K5/00 B ,  B60R16/02 610B

Fターム (7件)：

4E360AB33 ,  4E360EE08 ,  4E360GA29 ,  4E360GA53 ,  4E360GB92 ,  4E360GC08 ,  4E360GC13