特許

J-GLOBAL ID：201403086090275272

チップ型ヒューズ

発明者： 平石 幸都 ,  高木 雅俊
出願人/特許権者： 松尾電機株式会社
代理人 (1件)： 木村 正俊
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-268029
公開番号（公開出願番号）：特開2014-116126
出願日： 2012年12月07日
公開日（公表日）： 2014年06月26日
要約：

【課題】 ヒューズエレメントに硫化しやすい金属を使用しても、硫化物の形成を防止でき、保護層としてシリコン樹脂層を使用することを可能とする。【解決手段】 絶縁基板2に形成されたヒューズエレメントが、絶縁基板2の上面4上被着したニッケル層15と、このニッケル層15上に被着した銅層16と、この銅層16に接して銅層16及びニッケル層15とを被うニッケル層18とを有し、このヒューズ層に接して、シリコン樹脂層22がヒューズ層を被っている。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

絶縁基板と、 前記絶縁基板の一面に形成され、銅層と、この銅層に接して前記銅層を被うニッケル層とを有するヒューズ層と、 前記ヒューズ層に接して、前記ヒューズ層を被うシリコン樹脂層とを、 具備するチップ型ヒューズ。

IPC (2件)：

H01H 85/055 ,  H01H 85/046

FI (2件)：

H01H85/055 ,  H01H85/046

Fターム (7件)：

5G502AA01 ,  5G502AA11 ,  5G502BA08 ,  5G502BB13 ,  5G502BB17 ,  5G502BD02 ,  5G502CC04