特許

J-GLOBAL ID：201403087158344770

配線基板、それを用いた実装構造体、配線基板の製造方法、絶縁材料および絶縁材料の製造方法

発明者： 松井 猛
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-279705
公開番号（公開出願番号）：特開2014-123664
出願日： 2012年12月21日
公開日（公表日）： 2014年07月03日
要約：

【課題】電気的信頼性に優れた実装構造体を得ることができる、配線基板、その実装構造体、配線基板の製造方法、絶縁材料および絶縁材料の製造方法を提供する。【解決手段】本発明の一形態にかかる配線基板3は、一部が互いに接続したジルコニアからなる複数の第1粒子15および第1粒子15同士の間隙Gに配された樹脂部18を有する第1絶縁層13と、第1絶縁層13の一主面側に配された導電層11とを備える。したがって、第1絶縁層13によって配線基板3を低熱膨張率かつ高剛性とすることができるため、電子部品2の実装時や作動時における配線基板3の反りを低減し、ひいては電気的信頼性に優れた実装構造体1を得ることができる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

一部が互いに接続したジルコニアからなる複数の第1粒子および該第1粒子同士の間隙に配された樹脂部を有する第1絶縁層と、 該第1絶縁層の一主面側に配された導電層とを備えたことを特徴とする配線基板。

IPC (2件)：

H05K 1/03 ,  H05K 3/46

FI (3件)：

H05K1/03 610R ,  H05K3/46 N ,  H05K3/46 T

Fターム (34件)：

5E316AA12 ,  5E316AA32 ,  5E316AA43 ,  5E316CC08 ,  5E316CC09 ,  5E316CC10 ,  5E316CC32 ,  5E316CC34 ,  5E316CC37 ,  5E316CC38 ,  5E316CC39 ,  5E316DD02 ,  5E316EE31 ,  5E316FF01 ,  5E316GG28 ,  5E316HH07 ,  5E316HH11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA32 ,  5E346AA43 ,  5E346CC08 ,  5E346CC09 ,  5E346CC10 ,  5E346CC32 ,  5E346CC34 ,  5E346CC37 ,  5E346CC38 ,  5E346CC39 ,  5E346DD02 ,  5E346EE31 ,  5E346FF01 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07 ,  5E346HH11