特許

J-GLOBAL ID：201403088054482264

半導体装置の製造方法

発明者： 江頭 俊之 ,  中島 末和 ,  山本 兼久
出願人/特許権者： ルネサスエレクトロニクス株式会社
代理人 (4件)： 筒井 大和 ,  菅田 篤志 ,  筒井 章子 ,  坂次 哲也
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-120534
公開番号（公開出願番号）：特開2014-239135
出願日： 2013年06月07日
公開日（公表日）： 2014年12月18日
要約：

【課題】半導体ウエハの品質の向上を図る。【解決手段】挿間紙2とウエハ1とが交互に積層されたウエハトレイ3から挿間紙2をピックアップする際に、挿間紙2を吸着した吸着ヘッド6を上方に移動させる時、第1アーム5aaによって挿間紙2を吸着ヘッド6の吸着面6aより下方に押し曲げることで、ウエハ張り付きがある場合、ウエハ1は第1アーム5aaによって押し下げられ、挿間紙2から分離してウエハトレイ3内に戻る。これにより、ウエハ1が高い位置から落下することを防止でき、ウエハ1にマイクロクラックが形成されることを防止できる。【選択図】図15

請求項（抜粋）：

(a)半導体ウエハと、前記半導体ウエハ上に積層されたスペーサとが収納された収納容器を準備する工程と、 (b)前記収納容器を載置するステージと、前記スペーサを吸着する吸着面を備えたヘッドと、前記スペーサを押すプッシャとを有する半導体製造装置を準備する工程と、 (c)前記スペーサに前記ヘッドの前記吸着面を接触させる工程と、 (d)前記スペーサを前記ヘッドの前記吸着面に吸着する工程と、 (e)前記スペーサを吸着した前記ヘッドを前記半導体ウエハから離間する第1方向に移動させる工程と、 を有し、 前記(e)工程は、 (e1)前記スペーサを前記プッシャによって前記第1方向と反対の第2方向に向けて押し曲げる工程を含む、半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/677 ,  H01L 21/683 ,  H01L 21/304 ,  H01L 21/301

FI (4件)：

H01L21/68 B ,  H01L21/68 N ,  H01L21/304 622L ,  H01L21/78 N

Fターム (57件)：

5F057AA05 ,  5F057BA11 ,  5F057CA14 ,  5F057DA01 ,  5F057FA32 ,  5F057FA34 ,  5F063AA05 ,  5F063FF42 ,  5F063FF43 ,  5F063FF44 ,  5F131AA02 ,  5F131BA32 ,  5F131BA53 ,  5F131CA09 ,  5F131CA22 ,  5F131CA23 ,  5F131DA02 ,  5F131DA13 ,  5F131DA14 ,  5F131DA16 ,  5F131DA22 ,  5F131DA32 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA42 ,  5F131DA62 ,  5F131DA65 ,  5F131DB22 ,  5F131DB34 ,  5F131DB62 ,  5F131DB76 ,  5F131DB99 ,  5F131DD03 ,  5F131DD18 ,  5F131DD19 ,  5F131DD29 ,  5F131DD75 ,  5F131EA02 ,  5F131EA07 ,  5F131EA24 ,  5F131EC33 ,  5F131EC44 ,  5F131EC62 ,  5F131EC77 ,  5F131FA02 ,  5F131FA13 ,  5F131FA32 ,  5F131JA36 ,  5F131KA12 ,  5F131KA40 ,  5F131KA54 ,  5F131KB03 ,  5F131KB04 ,  5F131KB30 ,  5F131KB54 ,  5F131KB55 ,  5F131KB60