特許

J-GLOBAL ID：201403088457489382

サーミスタ素子

発明者： 藤原 和崇
出願人/特許権者： 三菱マテリアル株式会社
代理人 (1件)： 杉浦 秀幸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-054669
公開番号（公開出願番号）：特開2014-183068
出願日： 2013年03月18日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
要約：

【課題】 耐熱性に優れていると共に高強度であり、比較的低い温度で形成可能なコーティング層を有するサーミスタ素子を提供すること。【解決手段】 サーミスタ素子1は、サーミスタ素体2と、サーミスタ素体の表面を覆うコーティング層4と、サーミスタ素体に固定された一対のリード線3とを備え、コーティング層が、アルミノケイ酸化合物のアルカリ溶解及び脱水縮重合反応により固化した無機材料である。また、サーミスタ素体が、ペロブスカイト型金属酸化物又はスピネル型金属酸化物であることが好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

サーミスタ素体と、 前記サーミスタ素体の表面を覆うコーティング層と、 前記サーミスタ素体に固定された一対のリード線とを備え、 前記コーティング層が、アルミノケイ酸化合物のアルカリ溶解及び脱水縮重合反応により固化した無機材料であることを特徴とするサーミスタ素子。

IPC (1件)：

H01C 7/04

FI (1件)：

H01C7/04

Fターム (5件)：

5E034BA09 ,  5E034BB01 ,  5E034BC01 ,  5E034BC19 ,  5E034DC02