特許

J-GLOBAL ID：201403088528326668

表面処理装置および表面処理方法

発明者： 岡野 正紀
出願人/特許権者： パナソニック株式会社
代理人 (4件)： 鮫島 睦 ,  田村 恭生 ,  言上 惠一 ,  山尾 憲人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-018064
公開番号（公開出願番号）：特開2014-042800
出願日： 2013年02月01日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
要約：

【課題】電解水を用いて、対象物の表面を効率よく殺菌することのできる装置および方法を提供する。【解決手段】本発明の表面処理装置13は、対象物60の表面60Sをラジカルで処理するための装置であって、水を電解するための陽極33および陰極34と、陽極33が配置された陽極室31および陰極34が配置された陰極室35を含む二室式電解部30とを備え、陽極室33で発生する陽極側電解水55と陰極室32で発生する陰極側電解水56とを表面上60Sで混合することによりラジカルを発生させる。本発明の表面処理方法は、対象物60の表面60Sをラジカルで処理する方法であって、陽極側電解水55と陰極電解水56とを生成する工程と、陽極側電解水55を表面60Sに供給する第1供給工程と、陰極側電解水56を表面60Sに供給する第2供給工程とを含み、陽極側電解水55と陰極側電解水56とを表面60S上で混合して、ラジカルを発生させる。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

対象物の表面をラジカルで処理するための装置であって、 水を電解するための陽極および陰極と、 前記陽極が配置された陽極室および前記陰極が配置された陰極室を含む二室式電解部と、を備え、 前記陽極室で発生する陽極側電解水と前記陰極室で発生する陰極側電解水とを前記表面上で混合することによりラジカルを発生させることを特徴とする表面処理装置。

IPC (8件)：

A61L 2/18 ,  C02F 1/46 ,  C25B 9/08 ,  C25B 1/13 ,  C25B 1/30 ,  C25B 11/12 ,  E03D 9/00 ,  E03D 9/02

FI (8件)：

A61L2/18 ,  C02F1/46 Z ,  C25B9/00 L ,  C25B1/00 F ,  C25B1/30 ,  C25B11/12 ,  E03D9/00 Z ,  E03D9/02

Fターム (32件)：

2D038AA00 ,  4C058AA06 ,  4C058AA07 ,  4C058AA12 ,  4C058BB07 ,  4C058DD05 ,  4C058JJ07 ,  4C058JJ28 ,  4D061DA03 ,  4D061DB07 ,  4D061DB08 ,  4D061DB09 ,  4D061EA02 ,  4D061EB02 ,  4D061EB04 ,  4D061EB13 ,  4D061EB16 ,  4D061EB19 ,  4D061EB29 ,  4D061EB30 ,  4D061EB31 ,  4D061FA07 ,  4K011AA16 ,  4K011DA01 ,  4K021AA09 ,  4K021AB15 ,  4K021BA02 ,  4K021BB05 ,  4K021DB05 ,  4K021DB19 ,  4K021DB40 ,  4K021DC07