特許

J-GLOBAL ID：201403088590273813

電子部品装着装置

発明者： 大西 聖司 ,  林 克典 ,  大山 和義 ,  柳田 勉 ,  千田 譲
出願人/特許権者： 株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
代理人 (1件)： 相澤 清隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-241426
公開番号（公開出願番号）：特開2014-093333
出願日： 2012年11月01日
公開日（公表日）： 2014年05月19日
要約：

【課題】電子部品装着装置の運転を開始するとき、作業者が操作して収納テープを部品供給ユニットに引き込ませ送らせる作業を軽減でき、また、運転を開始るときに各部品供給ユニットに対して確実に収納テープ送らせることができる電子部品装着装置を提供すること。【解決手段】収納テープCXの送り方向の上流側に先端が位置した収納テープを上流側から下流側へ送るスプロケット23とこのスプロケケットを駆動するモータ17とを備えた部品供給ユニット5と、スタートイッチSWの操作により、前記モータの駆動指令を出力する制御装置70とを備えたこと。【選択図】図7

請求項（抜粋）：

間欠的に収納テープを移動させ、前記収納テープの収納凹部内に収納された電子部品を、部品取出位置へ供給する複数の部品供給ユニットを備えた電子部品装着装置において、 前記収納テープの送り方向の上流側に先端が位置した前記収納テープを上流側から下流側へ送るスプロケットとこのスプロケケットを駆動するモータとを備えた部品供給ユニットと、スイッチの操作により、前記モータの駆動指令を出力する制御装置とを備えたことを特徴とする電子部品装着装置。

IPC (1件)：

H05K 13/02

FI (1件)：

H05K13/02 B

Fターム (8件)：

5E313AA02 ,  5E313AA11 ,  5E313AA18 ,  5E313DD01 ,  5E313DD02 ,  5E313DD12 ,  5E313DD31 ,  5E313EE24

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 電子部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2009-151593   出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ
• フィーダ、供給テープの移動制御方法または供給テープの装着方法並びに電子部品装着装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2010-046511   出願人：株式会社日立ハイテクインスツルメンツ