特許
J-GLOBAL ID：201403088599778578

加工装置

発明者：
小杉 純一

小杉 純一 について

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牟禮 勝仁

牟禮 勝仁 について

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井上 昌一

井上 昌一 について

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筬島 哲也

筬島 哲也 について


出願人/特許権者：
住友大阪セメント株式会社

住友大阪セメント株式会社 について

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浜松ホトニクス株式会社

浜松ホトニクス株式会社 について

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株式会社スミテック

株式会社スミテック について


代理人 (5件)： 志賀 正武 ,  高橋 詔男 ,  渡邊 隆 ,  鈴木 三義 ,  村山 靖彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-026970
公開番号（公開出願番号）：特開2014-155936
出願日： 2013年02月14日
公開日（公表日）： 2014年08月28日
要約：
【課題】光学系を変更することなく、任意のオフセットに応じた加工を行うことができる加工装置を提供する。【解決手段】対物レンズを介して加工対象物の所定位置に加工用レーザー光を集光して加工を行う加工手段と、対物レンズを介して加工対象物による光源の反射光を受光する複数の共焦点光学系と、複数の共焦点光学系における反射光の受光結果に基づいて加工用レーザー光の集光位置におけるオフセット量を複数選択可能であり、且つ選択されたオフセット量に対応する位置に加工用レーザー光を集光させるように加工対象物に対する対物レンズの相対位置を調整する調整手段と、を備える。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
対物レンズを介して加工対象物の所定位置に加工用レーザー光を集光して加工を行う加工手段と、 前記対物レンズを介して前記加工対象物による光源の反射光を受光する複数の共焦点光学系と、 前記複数の共焦点光学系における前記反射光の受光結果に基づいて前記加工用レーザー光の集光位置におけるオフセット量を複数選択可能であり、且つ選択された前記オフセット量に対応する位置に前記加工用レーザー光を集光させるように前記加工対象物に対する前記対物レンズの相対位置を調整する調整手段と、を備える加工装置。
IPC (2件)：
B23K 26/064 ,  B23K 26/067
FI (3件)：
B23K26/06 A ,  B23K26/06 Z ,  B23K26/067
Fターム (8件)：
4E068AE00 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB10 ,  4E068CC01 ,  4E068CD02 ,  4E068CD04 ,  4E068CD08
引用特許：
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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