特許

J-GLOBAL ID：201403089280874600

配線基板およびはんだバンプ付き配線基板ならびに半導体装置

発明者： 松本 大志 ,  若崎 昭
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-207137
公開番号（公開出願番号）：特開2014-063827
出願日： 2012年09月20日
公開日（公表日）： 2014年04月10日
要約：

【課題】 接続パッド等におけるエレクトロマイグレーションによる空隙が抑制された配線基板、はんだバンプ付き配線基板および半導体装置を提供する。 【解決手段】 半導体素子の搭載部1aを有する絶縁基板1と、絶縁基板1の内部から搭載部1aにかけて設けられた貫通導体3と、貫通導体3の上端部に接続して設けられた放熱層4と、放熱層4の上面に接続して設けられた接続パッド2とを備えており、放熱層4は、貫通導体3および接続パッド2よりも熱伝導率が高い材料からなり、平面透視において、放熱層4の大きさが、貫通導体の上端部3aおよび接続パッド2それぞれの大きさよりも大きい配線基板である。放熱層4によって、接続パッド2および貫通導体3の上端部よりも外側に熱を伝導させて放散させることができるため、接続パッド2等におけるエレクトロマイグレーションが抑制され得る。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

上面に半導体素子の搭載部を有する絶縁基板と、 前記絶縁基板の内部から前記搭載部にかけて設けられた貫通導体と、 該貫通導体の上端部に直接に接続して設けられた放熱層と、 該放熱層の上面に直接に接続して設けられた接続パッドとを備えており、 前記放熱層は、前記貫通導体および前記接続パッドよりも熱伝導率が高い材料からなり、平面透視において、前記放熱層の外形が、前記貫通導体の前記上端部の外形および前記接続パッドの外形よりも大きいことを特徴とする配線基板。

IPC (4件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/13 ,  H01L 21/60 ,  H05K 3/24

FI (4件)：

H01L23/12 J ,  H01L23/12 C ,  H01L21/60 311Q ,  H05K3/24 Z

Fターム (15件)：

5E343AA02 ,  5E343AA22 ,  5E343BB04 ,  5E343BB15 ,  5E343BB17 ,  5E343BB24 ,  5E343BB72 ,  5E343DD02 ,  5E343DD03 ,  5E343ER35 ,  5E343GG20 ,  5F044KK04 ,  5F044KK17 ,  5F044LL01 ,  5F044QQ06