特許

J-GLOBAL ID：201403089944611483

電子機器のシールド構造

発明者： 正木 彰洋 ,  岡内 慶文
出願人/特許権者： 京セラドキュメントソリューションズ株式会社
代理人 (2件)： 種村 一幸 ,  華山 浩伸
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-263008
公開番号（公開出願番号）：特開2014-110287
出願日： 2012年11月30日
公開日（公表日）： 2014年06月12日
要約：

【課題】配線基板の取り付けネジやハーネスの数を削減、シールドボックスの小型化によってコストアップを招くことなくノイズの放射を安定的に低減することができる電子機器のシールド構造を提供すること。【解決手段】配線基板が取り付けられるとともに、配線基板の裏面を覆う導電性のフレーム部材と、配線基板の電子部品が実装された表面側において、該表面の一部の領域を覆うように形成されたシールドボックスを備え、配線基板には、前記表面及び前記裏面を前記フレーム部材に接地する複数の接続部が形成されており、配線基板が前記シールドボックスからはみ出す側において、シールドボックスは配線基板に略垂直な壁面を形成するシールド壁部材を有し、シールド壁部材は壁面の近傍において前記配線基板の接地部の少なくとも1箇所に接地される。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電子機器に取り付けられた配線基板の一部の領域をシールドする電子機器のシールド構造において、 前記配線基板が取り付けられるとともに、前記配線基板の裏面を覆う導電性のフレーム部材と、 前記配線基板の電子部品が実装された表面側において、該表面の一部の領域を覆うように形成されたシールドボックスを備え、 前記配線基板には、前記表面及び前記裏面を前記フレーム部材に接地する複数の接続部が形成されており、 前記配線基板が前記シールドボックスからはみ出す側において、前記シールドボックスは前記配線基板に略垂直な壁面を形成するシールド壁部材を有し、前記シールド壁部材は前記壁面の近傍において前記配線基板の前記接地部の少なくとも1箇所に接地されていることを特徴とする電子機器のシールド構造。

IPC (1件)：

H05K 9/00

FI (1件)：

H05K9/00 G

Fターム (7件)：

5E321AA02 ,  5E321AA14 ,  5E321CC06 ,  5E321CC22 ,  5E321GG01 ,  5E321GG05 ,  5E321GH10

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開平4-096295
  
• 画像形成装置並びにこれに用いられるフレーム構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-342653   出願人：富士ゼロックス株式会社