特許

J-GLOBAL ID：201403090398195803

レーザーはんだ付け用はんだ組成物およびそれを用いたプリント配線基板

発明者： 清田 達也 ,  土屋 雅裕 ,  小野木 剛 ,  谷口 裕亮 ,  石垣 幸一 ,  三木 禎大 ,  岡田 直記 ,  島田 利昭 ,  飯島 俊之 ,  青木 淳 ,  西川 大英 ,  杉澤 義信 ,  榮西 弘
出願人/特許権者： 株式会社タムラ製作所
代理人 (1件)： 特許業務法人樹之下知的財産事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-281833
公開番号（公開出願番号）：特開2014-124649
出願日： 2012年12月25日
公開日（公表日）： 2014年07月07日
要約：

【課題】レーザー光を用いたはんだ付け方法においても、はんだボールの発生およびフラックスの広がりを抑制できるレーザーはんだ付け用はんだ組成物を提供すること。【解決手段】本発明のはんだ付け用はんだ組成物は、エポキシアクリレート化合物を含有するフラックスと、はんだ粉末とを含有することを特徴とするものである。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

エポキシアクリレート化合物を含有するフラックスと、はんだ粉末とを含有する ことを特徴とするレーザーはんだ付け用はんだ組成物。

IPC (6件)：

B23K 35/363 ,  C08G 59/17 ,  C08F 299/02 ,  H05K 3/34 ,  B23K 1/00 ,  B23K 1/005

FI (8件)：

B23K35/363 D ,  C08G59/17 ,  C08F299/02 ,  B23K35/363 E ,  H05K3/34 512C ,  H05K3/34 507E ,  B23K1/00 330E ,  B23K1/005 A

Fターム (32件)：

4J036AF06 ,  4J036AF08 ,  4J036AF27 ,  4J036CA21 ,  4J036FA02 ,  4J036HA12 ,  4J036JA08 ,  4J036JA15 ,  4J127AA03 ,  4J127BB041 ,  4J127BB131 ,  4J127BB221 ,  4J127BC031 ,  4J127BD191 ,  4J127BE34Y ,  4J127BE341 ,  4J127BF31Y ,  4J127BF311 ,  4J127BG05Y ,  4J127BG051 ,  4J127BG10Y ,  4J127BG101 ,  4J127BG12Y ,  4J127BG121 ,  4J127BG17Y ,  4J127BG171 ,  4J127DA61 ,  4J127FA00 ,  5E319BB01 ,  5E319BB05 ,  5E319CC46 ,  5E319GG20

引用特許：

審査官引用 (8件)

• はんだを本来の位置でカプセル状に包むための重合性フラックス組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-089989   出願人：株式会社ソフィアシステムズ
• はんだ及びはんだ付け法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-267858   出願人：ソニー株式会社
• 回路基板はんだ付用フラックス及びソルダーペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-324586   出願人：タムラ化研株式会社
• ソルダーペースト用揺変性付与剤及びソルダーペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-388462   出願人：伊藤製油株式会社
• 無残渣ソルダペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-111734   出願人：須賀唯知, 千住金属工業株式会社
• はんだ付け用フラックス組成物およびはんだペースト
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-192567   出願人：日本油脂株式会社
• 特開昭56-163095
  
• 感光性フラックス、これを用いた半導体チップ搭載用基板、半導体パッケージ、及び、プリント配線板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-024865   出願人：住友ベークライト株式会社