特許

J-GLOBAL ID：201403090749353680

基板処理装置、及び基板の張り付け又は剥離方法

発明者： 山口 景一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (2件)： 伊東 忠重 ,  伊東 忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-277315
公開番号（公開出願番号）：特開2014-120740
出願日： 2012年12月19日
公開日（公表日）： 2014年06月30日
要約：

【課題】基板を撓ませるように複数の支持ピンの昇降を制御する。【解決手段】真空チャンバ内で基板を載置するステージと、基板を支持する複数の支持ピン32と、前記複数の支持ピンを昇降させる複数の駆動部と、前記複数の駆動部を制御することによって、前記複数の支持ピンの昇降を制御する制御部400と、を有し、前記複数の支持ピンの少なくとも1以上の支持ピンの先端部に樹脂により形成されたボールベアリングを設け、前記制御部は、前記複数の支持ピンの先端部に支持された基板を撓ませるように前記複数の支持ピンの昇降を制御することを特徴とする基板処理装置1が提供される。【選択図】図5

請求項（抜粋）：

真空チャンバ内で基板を載置するステージと、 基板を支持する複数の支持ピンと、 前記複数の支持ピンを昇降させる複数の駆動部と、 前記複数の駆動部を制御することによって、前記複数の支持ピンの昇降を制御する制御部と、を有し、 前記複数の支持ピンの少なくとも1以上の支持ピンの先端部に樹脂により形成されたボールベアリングを設け、 前記制御部は、前記複数の支持ピンの先端部に支持された基板を撓ませるように前記複数の支持ピンの昇降を制御することを特徴とする基板処理装置。

IPC (1件)：

H01L 21/683

FI (1件)：

H01L21/68 N

Fターム (24件)：

5F131AA33 ,  5F131BA03 ,  5F131BB18 ,  5F131CA09 ,  5F131CA22 ,  5F131DA22 ,  5F131DA33 ,  5F131DA36 ,  5F131DA37 ,  5F131DA42 ,  5F131DA54 ,  5F131DB03 ,  5F131DB72 ,  5F131DD03 ,  5F131DD12 ,  5F131DD29 ,  5F131DD78 ,  5F131DD86 ,  5F131EB01 ,  5F131EB63 ,  5F131EB72 ,  5F131GB03 ,  5F131GB13 ,  5F131GB22