特許

J-GLOBAL ID：201403090843108525

端子リード

発明者： 橋本 大祐 ,  渡辺 拓郎 ,  横井 慶一 ,  畑 浩
出願人/特許権者： 昭和電工パッケージング株式会社
代理人 (2件)： 清水 義仁 ,  清水 久義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-174828
公開番号（公開出願番号）：特開2014-035811
出願日： 2012年08月07日
公開日（公表日）： 2014年02月24日
要約：

【課題】外装体内に収容された電解液等の被収容流体が外装体の外側へ漏出するのを防止することができ、更に、被接続部材との間の電気抵抗を小さく抑えることができ、且つ、電気的短絡の発生を防止することができる端子リードを提供する。【解決手段】端子リード1は、電気化学要素6を収容する外装体9の内側に配置される内端部1aと、外装体9の外側に配置される外端部1bとを有するとともに、基材として板状金属基材2を備えている。さらに、この端子リード1は、金属基材2の厚さ方向両面2p、2pに表面塗布層3が設けられている。金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向両端部2pa、2paに配置された表面塗布層3の幅方向両端部3a、3aの塗布量は、金属基材2の厚さ方向両面2p、2pにおける幅方向中間部2pbに配置された表面塗布層3の幅方向中間部3bの塗布量よりも多い。【選択図】図3

請求項（抜粋）：

電気化学要素を収容する外装体の内側に配置される内端部と、外装体の外側に配置される外端部とを有するとともに、基材として板状金属基材を備えた端子リードであって、 金属基材の厚さ方向両面に表面塗布層が設けられるとともに、 金属基材の厚さ方向両面における幅方向両端部に配置された表面塗布層の幅方向両端部の塗布量が、金属基材の厚さ方向両面における幅方向中間部に配置された表面塗布層の幅方向中間部の塗布量よりも多いことを特徴とする端子リード。

IPC (5件)：

H01M 2/06 ,  H01M 2/02 ,  H01M 2/30 ,  H01M 2/26 ,  H01M 2/34

FI (5件)：

H01M2/06 K ,  H01M2/02 K ,  H01M2/30 D ,  H01M2/26 A ,  H01M2/34 B

Fターム (27件)：

5H011AA17 ,  5H011CC02 ,  5H011CC06 ,  5H011CC10 ,  5H011DD13 ,  5H011GG09 ,  5H011HH13 ,  5H011KK00 ,  5H043AA07 ,  5H043BA19 ,  5H043DA02 ,  5H043DA10 ,  5H043DA15 ,  5H043EA06 ,  5H043GA22 ,  5H043GA24 ,  5H043GA33 ,  5H043HA04D ,  5H043HA06 ,  5H043HA06D ,  5H043HA12 ,  5H043HA12D ,  5H043JA16D ,  5H043KA19 ,  5H043KA19D ,  5H043KA22 ,  5H043KA22D