放射放出部品

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鷲田公一
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2014-536169
公開番号（公開出願番号）：特表2014-531132
出願日： 2012年09月27日
公開日（公表日）： 2014年11月20日
要約：

放射放出部品であって、本部品との電気的接触を形成するための少なくとも2つの接続領域を備えている金属キャリアボディと、金属キャリアボディに固定されており、かつ少なくとも2つの接続領域に導電接続されているレーザダイオードチップと、金属キャリアボディを部分的に囲んでいるハウジングと、を有し、ハウジングがプラスチックによって形成されており、接続領域が、それぞれ、少なくとも部分的にハウジングの底面および側面に沿って延在しており、側面が底面を横切る方向に延在しており、本部品が、底面または側面が本部品の実装面を形成するように接続領域によって表面実装可能である、放射放出部品、を開示する。レーザダイオードチップを駆動するためのトランジスタおよびキャパシタもキャリアボディの上に取り付けることができる。

請求項（抜粋）：

放射放出部品であって、 - 前記部品との電気的接触を形成するための少なくとも2つの接続領域(1a,1b)を備えている金属キャリアボディ(1)と、 - 前記金属キャリアボディ(1)に固定されており、かつ前記少なくとも2つの接続領域(1a,1b)に導電接続されているレーザダイオードチップ(2)と、 - 前記金属キャリアボディ(1)を部分的に囲んでいるハウジング(3)と、を備えており、 - 前記ハウジング(3)がプラスチックによって形成されており、 - 前記接続領域(1a,1b)が、それぞれ、少なくとも部分的に前記ハウジング(3)の底面(3a)および側面(3b)に沿って延在しており、前記側面(3b)が前記底面(3a)を横切る方向に延在しており、 - 前記部品が、前記底面(3a)または前記側面(3b)が前記部品の実装面を形成するように前記接続領域(1a,1b)によって表面実装可能である、放射放出部品。

IPC (1件)：

H01S 5/022

FI (1件)：

H01S5/022

Fターム (11件)：

5F173MB04 , 5F173MC20 , 5F173MC24 , 5F173MD64 , 5F173MD70 , 5F173ME04 , 5F173ME06 , 5F173ME22 , 5F173ME68 , 5F173ME76 , 5F173ME83

引用特許：

審査官引用 (7件)

半導体発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2007-077348 出願人：シャープ株式会社
発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2009-245919 出願人：日亜化学工業株式会社
半導体レーザ装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-067804 出願人：ソニー株式会社

全件表示

前のページに戻る