特許

J-GLOBAL ID：201403090975295561

携帯端末装置

発明者： 山村 宜之 ,  安田 晋也 ,  今西 一夫 ,  高橋 正人 ,  西山 翔
出願人/特許権者： NECカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社
代理人 (1件)： 家入 健
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-186033
公開番号（公開出願番号）：特開2014-045297
出願日： 2012年08月27日
公開日（公表日）： 2014年03月13日
要約：

【課題】部品の実装効率を向上させることができる携帯端末装置を提供する。【解決手段】携帯端末装置は、所定の部品を実装している基板と、基板を固定しているフレーム10と、を備える。フレーム10は、基板の外周部側に対応する位置に設けられているボス21a〜21dと、基板の中央部側に対応する位置に設けられているボス21eとを有する。基板はボス21a〜21eと当接しており、基板とボス21aとが当接している部分の面積は、基板とボス21eとが当接している部分の面積よりも大きい。【選択図】図2

請求項（抜粋）：

所定の部品を実装している基板と、 前記基板を固定しているフレームと、を備え、 前記フレームは、前記基板の外周部側に対応する位置に設けられている第1の固定部と、前記基板の中央部側に対応する位置に設けられている第2の固定部とを有し、 前記基板は第1の面において前記第1および第2の固定部と当接しており、 前記基板の前記第1の面と前記第1の固定部とが当接している部分の面積は、前記基板の前記第1の面と前記第2の固定部とが当接している部分の面積よりも大きい、 携帯端末装置。

IPC (1件)：

H04M 1/02

FI (1件)：

H04M1/02 C

Fターム (7件)：

5K023AA07 ,  5K023BB04 ,  5K023BB27 ,  5K023LL01 ,  5K023PP02 ,  5K023QQ02 ,  5K023QQ03