特許
J-GLOBAL ID:201403091078154781

ポリイミドフィルム

発明者:
出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-049755
公開番号(公開出願番号):特開2014-173071
出願日: 2013年03月13日
公開日(公表日): 2014年09月22日
要約:
【課題】高耐熱性、高透明性を有し低熱線膨張率、低Rthを両立したポリイミドフィルムを提供することである。【解決手段】ポリアミック酸ワニスをイミド化して作製するポリイミドフィルムであって、ポリアミック酸ワニスが、有機溶媒中に、ジアミン化合物、テトラカルボン酸二無水物、および金属アルコキシドを含み、さらに水添加によるゾルゲル反応物をイミド化させてポリイミドフィルムを得ることができ、このフィルムは、電気、電子、自動車および航空宇宙産業などの分野においてフィルム、コーティング剤、成形部品および絶縁材として幅広く使用することが可能である。【選択図】なし
請求項(抜粋):
ポリアミック酸ワニスをイミド化して作製するポリイミドフィルムであって、 ポリアミック酸ワニスが、有機溶媒中に、ジアミン化合物、テトラカルボン酸二無水物、および金属アルコキシドを含み、 さらに水添加によるゾルゲル反応物をイミド化させて得られることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (3件):
C08G 73/10 ,  C08L 79/08 ,  C08K 5/05
FI (3件):
C08G73/10 ,  C08L79/08 A ,  C08K5/05
Fターム (28件):
4J002CM041 ,  4J002EC006 ,  4J002EX046 ,  4J002FD206 ,  4J002GH00 ,  4J002GQ01 ,  4J043QB31 ,  4J043RA05 ,  4J043SA06 ,  4J043SA47 ,  4J043SA54 ,  4J043SB01 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043VA011 ,  4J043VA012 ,  4J043XA16 ,  4J043XA37 ,  4J043YA06 ,  4J043YB08 ,  4J043ZA12 ,  4J043ZA52 ,  4J043ZA60 ,  4J043ZB03 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB51
引用特許:
審査官引用 (5件)
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