表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：アクシス国際特許業務法人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-250418
公開番号（公開出願番号）：特開2014-065974
出願日： 2013年12月03日
公開日（公表日）： 2014年04月17日
要約：

【課題】樹脂と良好に接着し、且つ、銅箔をエッチングで除去した後の樹脂の透明性に優れた表面処理銅箔及びそれを用いた積層板、銅張積層板、プリント配線板並びに電子機器を提供する。【解決手段】少なくとも一方の表面に粗化処理により粗化粒子が形成された表面処理銅箔であって、前記銅箔を、ポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点-明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt-Bb)が40以上である表面処理銅箔。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

少なくとも一方の表面に粗化処理により粗化粒子が形成された表面処理銅箔であって、前記銅箔を、ポリイミド樹脂基板の両面に貼り合わせた後、エッチングで前記両面の銅箔を除去し、ライン状のマークを印刷した印刷物を、露出した前記ポリイミド基板の下に敷いて、前記印刷物を前記ポリイミド基板越しにCCDカメラで撮影したとき、前記撮影によって得られた画像について、観察された前記ライン状のマークが伸びる方向と垂直な方向に沿って観察地点ごとの明度を測定して作製した、観察地点-明度グラフにおいて、前記マークの端部から前記マークがない部分にかけて生じる明度曲線のトップ平均値Btとボトム平均値Bbとの差ΔB(ΔB=Bt-Bb)が40以上である表面処理銅箔。

IPC (3件)：

C25D 7/06 , H05K 1/09 , H05K 3/38

FI (3件)：

C25D7/06 A , H05K1/09 A , H05K3/38 B

Fターム (29件)：

4E351AA04 , 4E351AA15 , 4E351AA16 , 4E351BB01 , 4E351BB30 , 4E351DD04 , 4E351DD54 , 4E351DD55 , 4E351GG20 , 4K024AA05 , 4K024AA15 , 4K024BA09 , 4K024BB11 , 4K024BC02 , 4K024CA01 , 4K024CA04 , 4K024CA06 , 4K024DB03 , 4K024DB04 , 5E343AA18 , 5E343AA33 , 5E343AA34 , 5E343AA36 , 5E343BB24 , 5E343BB67 , 5E343EE41 , 5E343GG02 , 5E343GG04 , 5E343GG20

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