特許

J-GLOBAL ID：201403092269983091

熱転写フィルムの製造方法

発明者： 宮▲崎▼ 沙織 ,  栗山 千草 ,  古田 哲
出願人/特許権者： 大日本印刷株式会社
代理人 (2件)： 大谷 保 ,  平澤 賢一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-075255
公開番号（公開出願番号）：特開2014-198317
出願日： 2013年03月29日
公開日（公表日）： 2014年10月23日
要約：

【課題】被転写体に対して優れた耐候性、透明性、及びハードコート性を有する表面保護層を熱転写により容易に形成してハードコート体が得られ、該ハードコート体に優れた曲げ加工性を付与することができ、かつ優れた熱転写の作業性を有する熱転写フィルムを優れた生産安定性と生産効率で生産することができる、熱転写フィルムの製造方法、及び熱転写フィルムを提供することを目的とするものである。【解決手段】所定の工程を有し、耐傷フィラーの含有量をFとし、電離放射線の照射線量をBとしたときに、F及びBがF≧-3/2×B+12を満足することを特徴とする熱転写フィルムの製造方法である。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

以下の工程(1)〜(3)を順に有し、下記の耐傷フィラーの含有量をFとし、電離放射線の照射線量をBとしたときに、F及びBがF≧-3/2×B+12を満足することを特徴とする熱転写フィルムの製造方法。 工程(1)厚さ50μm以下のポリエステル樹脂フィルム又は延伸ポリオレフィン樹脂フィルムである基材フィルム上に、電離放射線硬化性樹脂、非反応性シリコーン、及び耐傷フィラーを含み、該耐傷フィラーの含有量(F)が該電離放射線硬化性樹脂100質量部に対して0.1〜8質量部である電離放射線硬化性樹脂組成物を塗布して未硬化樹脂層を形成する工程 工程(2)該未硬化樹脂層に電離放射線を5Mrad以上10Mrad未満の照射線量(B)で照射して、該未硬化樹脂層を硬化させて表面保護層を形成する工程 工程(3)該表面保護層上にプライマー層及び接着層を順次積層する工程

IPC (4件)：

B05D 3/06 ,  B05D 7/04 ,  B05D 7/24 ,  B32B 27/16

FI (7件)：

B05D3/06 Z ,  B05D7/04 ,  B05D7/24 301T ,  B05D7/24 303B ,  B05D7/24 302T ,  B05D7/24 302P ,  B32B27/16

Fターム (38件)：

4D075AE03 ,  4D075BB42Z ,  4D075EA35 ,  4D075EA41 ,  4D075EB22 ,  4D075EB35 ,  4D075EB38 ,  4D075EC01 ,  4D075EC02 ,  4D075EC03 ,  4D075EC05 ,  4D075EC47 ,  4F100AA01B ,  4F100AA16B ,  4F100AA17B ,  4F100AA19B ,  4F100AA20B ,  4F100AA23B ,  4F100AA37B ,  4F100AC10B ,  4F100AK03A ,  4F100AK41A ,  4F100AK43B ,  4F100AK51B ,  4F100AK52B ,  4F100AT00A ,  4F100CA07B ,  4F100CA07C ,  4F100EH36 ,  4F100EJ37A ,  4F100EJ53 ,  4F100EJ65C ,  4F100GB07 ,  4F100GB32 ,  4F100GB48 ,  4F100JB14B ,  4F100JK12B ,  4F100JL11D

引用特許：

審査官引用 (1件)

• 積層体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2011-192584   出願人：三菱化学株式会社