特許
J-GLOBAL ID:201403092317814108
クリーニング方法
発明者:
,
,
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
別役 重尚
, 村松 聡
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-151890
公開番号(公開出願番号):特開2014-003303
出願日: 2013年07月22日
公開日(公表日): 2014年01月09日
要約:
【課題】基板処理装置の稼働率の低下を防止することができるクリーニング方法を提供する。【解決手段】基板処理システム10が備えるプロセスモジュール11のチャンバ17を、基板処理システム10とは別部材で構成され、チャンバ17内に対して自由に搬入及び搬出が可能なクリーニング基板52を用いてクリーニングする。プロセスモジュール11のチャンバ17に、チャンバ17内の水分を吸収する水分吸収材である多孔質セラミックス51を有するクリーニング基板52を加熱された状態でチャンバ17内に搬入し、搬入されたクリーニング基板52を冷却すると共にチャンバ17を加熱することによりクリーニング基板52に水分を吸収させる。その後、クリーニング基板52をチャンバ17内から搬出する。【選択図】図2
請求項(抜粋):
基板処理装置の処理室内のクリーニング方法であって、
前記処理室内の水分を吸収する水分吸収材を有するクリーニング基板を加熱された状態で前記処理室内に搬入する搬入ステップと、
前記搬入されたクリーニング基板を冷却すると共に前記処理室を加熱することにより前記クリーニング基板に前記水分を吸収させる温度調節ステップと、
前記クリーニング基板を前記処理室内から搬出する搬出ステップとを有し、
前記クリーニング基板は、前記基板処理装置とは別部材で構成され、前記処理室内に対して自由に搬入及び搬出が可能であることを特徴とするクリーニング方法。
IPC (4件):
H01L 21/306
, H01L 21/02
, H01L 21/205
, C23C 16/44
FI (4件):
H01L21/302 101H
, H01L21/02 D
, H01L21/205
, C23C16/44 J
Fターム (11件):
4K030CA04
, 4K030CA12
, 4K030DA06
, 4K030FA03
, 4K030KA20
, 4K030LA15
, 5F004AA15
, 5F004BC06
, 5F004DA22
, 5F004FA08
, 5F045EB06
引用特許:
前のページに戻る