特許
J-GLOBAL ID：201403092733185225
ポリイミド、それから形成されるコーティング組成物、およびそれらの使用
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
村山 靖彦
, 志賀 正武
, 渡邊 隆
, 実広 信哉
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-268858
公開番号（公開出願番号）：特開2014-152327
出願日： 2013年12月26日
公開日（公表日）： 2014年08月25日
要約：
【課題】物理特性(特に薬品耐性および優れた熱特性、例えばCTEの低さ)を改善したPIを提供すること。【解決手段】それぞれの端に2つの-COOHキャッピング基を有するポリイミド(PI)を提供する。PI、および-COOHと反応できる官能基を2から6個有する硬化剤を含有するコーティング組成物、をさらに提供する。本発明のコーティング組成物により形成されるPIコーティング層およびPI薄膜は、優れた薬品耐性および熱膨張率(CTE)を備え、それが能動/受動デバイス用保護材料、光学材料、タッチパネル、銅箔基板、柔軟なフレキシブル電子材料もしくは集積回路素子、またはガラス薄膜タッチパネルの薄膜基板を製造するために、PIコーティング層およびPI薄膜を適用可能にする。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
式(I)
IPC (3件)：
C08G 73/10
, C09D 179/08
, C09D 7/12
C08G73/10
, C09D179/08 Z
, C09D7/12
4J038DG262
, 4J038DJ021
, 4J038GA06
, 4J038JA69
, 4J038JB38
, 4J038KA03
, 4J038MA07
, 4J038MA09
, 4J038PB08
, 4J043PA02
, 4J043PA04
, 4J043QB26
, 4J043RA35
, 4J043SA06
, 4J043SB01
, 4J043SB02
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043TB02
, 4J043UA022
, 4J043UA041
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA212
, 4J043UB051
, 4J043UB052
, 4J043VA021
, 4J043VA022
, 4J043VA061
, 4J043VA062
, 4J043XA16
