特許
J-GLOBAL ID：201403093614758736
電子部品内蔵基板及びその製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡本 啓三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-068549
公開番号（公開出願番号）：特開2014-192452
出願日： 2013年03月28日
公開日（公表日）： 2014年10月06日
要約：
【課題】基板の開口部に配置された電子部品を信頼性よく絶縁層で封止できる電子部品内蔵基板を提供する。【解決手段】開口部2aを備えた基板2と、基板2に形成された配線層22と、開口部2a内に配置された電子部品40と、基板2の一方の面に形成され、電子部品40を封止する第1絶縁層50と、基板2の他方の面に形成された第2絶縁層60と、第1絶縁層50上に形成された配線層23と、第2絶縁層60上に形成された配線層23とを有し、第1絶縁層50は、基板2の一方の面を被覆して開口部2a内を充填する内側絶縁層52と、内側絶縁層52上に形成された外側絶縁層54とから形成されていることを含む。【選択図】図10
請求項（抜粋）：
開口部を備えた基板と、
前記基板に形成された第1配線層と、
前記開口部内に配置された電子部品と、
前記基板の一方の面に形成され、前記電子部品を封止する第1絶縁層と、
前記基板の他方の面に形成された第2絶縁層と、
前記第1絶縁層上に形成された第2配線層と、
前記第2絶縁層上に形成された第3配線層と
を有し、
前記第1絶縁層は、前記基板の一方の面を被覆して前記開口部内を充填する内側絶縁層と、前記内側絶縁層上に形成された外側絶縁層とから形成されていることを特徴とする電子部品内蔵基板。
IPC (1件)：
FI (3件)：
H05K3/46 Q
, H05K3/46 N
, H05K3/46 G
5E346AA26
, 5E346AA38
, 5E346AA43
, 5E346AA60
, 5E346CC04
, 5E346CC09
, 5E346CC32
, 5E346DD02
, 5E346DD12
, 5E346DD32
, 5E346DD33
, 5E346EE06
, 5E346EE08
, 5E346EE13
, 5E346FF07
, 5E346FF45
, 5E346GG15
, 5E346GG28
, 5E346HH40
