特許
J-GLOBAL ID:201403094281174614
脆性材料基板の搬送ヘッド
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
岡本 宜喜
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2013-114484
公開番号(公開出願番号):特開2014-236013
出願日: 2013年05月30日
公開日(公表日): 2014年12月15日
要約:
【課題】縦方向及び横方向に整列して形成され、ブレイクされた機能領域を有する基板のうち、機能領域をそのまま搬送できる搬送ヘッドを提供すること。【解決手段】搬送ヘッド20はヘッド部30とヘッド部30を上下動自在に保持するスライド機構とを有している。ヘッド部30は下面にベースプレート31とベースプレートと共に空隙を有するリッドプレート32が設けられる。又ベースプレートの下面に格子状に配列された開口を有する弾性シート35を有している。機能領域を吸引するときには弾性シート35の開口36から空気を吸引して所定の場所に搬送する。【選択図】図3
請求項(抜粋):
一方の面に縦方向及び横方向に所定のピッチで形成された機能領域を有し、機能領域が中心に位置するように格子状に形成されたスクライブラインに沿ってブレイクされた脆性材料基板を搬送する搬送ヘッドであって、
ヘッド部と、
前記ヘッド部を上下動自在に保持するスライダ機構とを具備し、
前記ヘッド部は、
リッドプレートと、
前記リッドプレートとの間に気密の空洞を形成し、前記リッドプレートとは接しない表面に、前記脆性材料基板の機能領域に対応するように配列されて前記空洞に連通する開口を有するベースプレートと、
前記ベースプレートの前記リッドプレートとは接しない表面に貼り付けられ、ベースプレートの開口に対応する位置に配列された開口を有する弾性シートと、を具備する搬送ヘッド。
IPC (4件):
H01L 21/677
, B28D 7/04
, H01L 21/301
, B65G 49/06
FI (4件):
H01L21/68 A
, B28D7/04
, H01L21/78 N
, B65G49/06 A
Fターム (17件):
3C069AA02
, 3C069CA05
, 3C069CB03
, 5F063AA29
, 5F063BA33
, 5F063FF41
, 5F131AA04
, 5F131BA52
, 5F131CA32
, 5F131DA03
, 5F131DA32
, 5F131DA33
, 5F131DA43
, 5F131DB22
, 5F131DB25
, 5F131DB62
, 5F131DB72
引用特許:
出願人引用 (5件)
-
静電吸着方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-150431
出願人:富士通株式会社
-
ウエーハの搬送機構
公報種別:公開公報
出願番号:特願2007-162379
出願人:株式会社ディスコ
-
多層セラミック基板及びその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2006-066959
出願人:株式会社住友金属エレクトロデバイス
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審査官引用 (5件)
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