特許

J-GLOBAL ID：201403094576243499

Cu核ボール

発明者： 川崎 浩由 ,  橋本 知彦 ,  池田 篤史 ,  六本木 貴弘 ,  相馬 大輔 ,  佐藤 勇 ,  川又 勇司
出願人/特許権者： 千住金属工業株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人山口国際特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-540152
特許番号：特許第5408401号
出願日： 2013年06月19日
要約：

【要約】 ソフトエラーを抑制して接続不良を低減できるCu核ボールを提供する。 Cuボールの表面に形成したはんだめっき被膜は、Snはんだめっき被膜またはSnを主成分とする鉛フリーはんだ合金からなり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、該Cuボールの純度は99.9%以上99.995%以下であり、Pbおよび/またはBiの含有量の合計量が1ppm以上、真球度が0.95以上であり、得られたCu核ボールのα線量は0.0200cph/cm2以下である。 【選択図】図1

請求項（抜粋）：

【請求項1】 Cuボールと、該Cuボールの表面を被覆するはんだめっき被膜と備えるCu核ボールであって、 前記はんだめっき被膜は、Snはんだめっき被膜またはSnを主成分とする鉛フリーはんだ合金からなるはんだめっき被膜であり、Uの含有量が5ppb以下であり、Thの含有量が5ppb以下であり、 該Cuボールの純度は99.9%以上99.995%以下であり、Pbおよび/またはBiの含有量の合計量が1ppm以上、真球度が0.95以上であり、そして Cu核ボールのα線量が0.0200cph/cm2以下である ことを特徴とするCu核ボール。

IPC (7件)：

B22F 1/00 ( 200 6.01) ,  B22F 1/02 ( 200 6.01) ,  B23K 35/14 ( 200 6.01) ,  B23K 35/26 ( 200 6.01) ,  C22C 13/00 ( 200 6.01) ,  H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H05K 3/34 ( 200 6.01)

FI (7件)：

B22F 1/00 L ,  B22F 1/02 A ,  B23K 35/14 Z ,  B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  H01L 21/92 603 B ,  H05K 3/34 505 A