特許
J-GLOBAL ID：201403095058226536
ポリプロピレンフィルムとその製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
志賀 正武
, 高橋 詔男
, 鈴木 三義
, 柳井 則子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-225331
公開番号（公開出願番号）：特開2014-077057
出願日： 2012年10月10日
公開日（公表日）： 2014年05月01日
要約：
【課題】高電圧印加時の高温耐電圧特性などの耐電圧特性と保安性とを兼ね備えたコンデンサを製造できるポリプロピレンフィルムを提供する。【解決手段】特定の分子量のポリプロピレン樹脂を主成分とし、一方または両方の表面に微細凹凸が多数形成されることにより、前記表面が粗面化された厚さ1.0〜8.0μmのポリプロピレンフィルムであって、少なくとも一方の表面は、240μm×180μmの範囲内で、光干渉式非接触表面形状測定器を用いて表面形状の計測を行った際、高さ0.02μm以上の突起部総体積が1mm2あたり1000〜4000μm3であり、かつ、高さ0.3μm以上の突起部総体積が1mm2あたり1000μm3以下の粗面化表面であるポリプロピレンフィルム。【選択図】なし
請求項（抜粋）：
ゲルパーミエーションクロマトグラフ法で測定した重量平均分子量が10万〜50万のポリプロピレン樹脂を主成分とし、一方または両方の表面に微細凹凸が多数形成されることにより、前記表面が粗面化された厚さ1.0〜8.0μmのポリプロピレンフィルムであって、
少なくとも一方の表面は、240μm×180μmの範囲内で、光干渉式非接触表面形状測定器を用いて表面形状の計測を行った際、高さ0.02μm以上の突起部総体積が1mm2あたり1000〜4000μm3であり、かつ、高さ0.3μm以上の突起部総体積が1mm2あたり1000μm3以下の粗面化表面であることを特徴とするポリプロピレンフィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
4F071AA20
, 4F071AA81
, 4F071AA89
, 4F071AF11Y
, 4F071AF27Y
, 4F071AF38
, 4F071AF40
, 4F071AH12
, 4F071BA01
, 4F071BB06
, 4F071BB08
, 4F071BC01
, 4F071BC12
, 4F071BC14
, 4F071BC16
, 5E082BC23
, 5E082BC35
, 5E082FF05
, 5E082FG06
, 5E082FG35
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (1件)
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