特許
J-GLOBAL ID：201403095427739488
温度測定装置および熱処理装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：
吉竹 英俊
, 有田 貴弘
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2013-057826
公開番号（公開出願番号）：特開2014-182061
出願日： 2013年03月21日
公開日（公表日）： 2014年09月29日
要約：
【課題】基材の複数箇所の温度を正確に測定することができる温度測定装置およびその温度測定装置を組み込んだ熱処理装置を提供する。【解決手段】1つのパイロメータ81に単一の受光センサー84および単一の広角レンズ系82を設けている。開口を形成した回転窓86は、半導体ウェハーの複数箇所から放射されて広角レンズ系82によって導かれた放射光のうちの特定箇所から放射された放射光のみを選択する。回転窓86によって選択された放射光は反射板85によって受光センサー84に導かれ、その特定箇所の温度が求められる。回転モータ87によって回転窓86が回転することにより、温度測定される特定箇所が順次に切り替えられる。複数パイロメータを設けた場合の機差による測定誤差を無くすことができ、半導体ウェハーの円環形状領域に含まれる複数箇所の温度が非接触にて正確に測定される。【選択図】図5
請求項（抜粋）：
基材の複数箇所の温度を非接触にて測定する温度測定装置であって、
基材から放射される放射光を受光する単一の受光センサーと、
基材の複数箇所から放射された放射光を受光して導く単一のレンズ系と、
前記複数箇所から放射されて前記単一のレンズ系によって導かれた放射光から前記複数箇所のうちの特定箇所から放射された放射光を選択して前記単一の受光センサーに導く光選択部と、
前記光選択部によって選択される放射光が放射される特定箇所を前記複数箇所のいずれかに順次に切り替える切替部と、
前記単一の受光センサーが受光した放射光の強度に基づいて前記複数箇所の温度を個別に算定する温度算定部と、
を備えることを特徴とする温度測定装置。
IPC (3件)：
G01J 5/00
, H01L 21/26
, G01J 5/10
G01J5/00 101C
, H01L21/26 T
, H01L21/26 J
, G01J5/10 C
2G066AC11
, 2G066BA22
, 2G066BA25
, 2G066BA26
, 2G066BC07
, 2G066BC15
, 2G066CA01
, 2G066CA04
, 2G066CA14
