特許
J-GLOBAL ID:201403095808875795
異方性導電接着剤
発明者:
,
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出願人/特許権者:
代理人 (5件):
小池 晃
, 伊賀 誠司
, 藤井 稔也
, 野口 信博
, 祐成 篤哉
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2012-210223
公開番号(公開出願番号):特開2014-067762
出願日: 2012年09月24日
公開日(公表日): 2014年04月17日
要約:
【課題】高い放熱性が得られる異方性導電接着剤を提供する。【解決手段】導電性粒子31と、導電性粒子1よりも平均粒径が小さい熱伝導粒子32とをバインダーに分散させる。この異方性導電接着剤を用いて熱圧着したLED実装体は、LED素子の端子(電極12a、14a)と、基板の端子(電極22a、23a)とが導電性粒子31を介して電気的に接続され、LED素子の端子と基板の端子との間に熱伝導粒子32が捕捉される。【選択図】図3
請求項(抜粋):
樹脂粒子の表面に導電性金属層が形成された導電性粒子と、前記導電性粒子よりも平均粒径が小さい熱伝導粒子とが接着剤成分に分散され、
前記熱伝導粒子が、金属粒子、又は金属粒子の表面に絶縁層が形成された絶縁被覆粒子である異方性導電接着剤。
IPC (3件):
H01L 23/40
, H01L 21/60
, H05K 7/20
FI (3件):
H01L23/40 F
, H01L21/60 311S
, H05K7/20 F
Fターム (7件):
5E322AA11
, 5E322FA06
, 5F044LL09
, 5F136DA16
, 5F136DA33
, 5F136EA25
, 5F136FA88
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