特許
J-GLOBAL ID：201403095845281099

バンプ電極検査方法およびバンプ電極検査システム

発明者：
中村 琢也

中村 琢也 について


出願人/特許権者：
株式会社村田製作所

株式会社村田製作所 について


代理人 (1件)： 特許業務法人深見特許事務所
公報種別：特許公報
出願番号（国際出願番号）：特願2012-529051
特許番号：特許第5348327号
出願日： 2012年01月17日
請求項（抜粋）：
【請求項1】 バンプ電極を有する検査対象物のバンプ電極検査方法であって、 前記バンプ電極に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と前記検査対象物とを押圧させた状態で前記検査対象物の電気特性を測定する第1測定工程と、 前記第1測定工程後、前記バンプ電極に当接する金属製の突起からなる接触子を有する検査用回路基板と前記検査対象物とを押圧させた状態で前記検査対象物の電気特性を再度測定する第2測定工程と を備え、 前記第1測定工程において前記接触子に当接した領域である前記バンプ電極の第1当接領域と、前記第2測定工程において前記接触子に当接した領域である前記バンプ電極の第2当接領域とが、少なくとも一部において重複しないようにし、 前記第1測定工程において用いる前記検査用回路基板と前記第2測定工程において用いる前記検査用回路基板とは、単一の検査用回路基板であり、 前記第1測定工程と前記第2測定工程との間に、前記検査用回路基板と前記検査対象物とを互いに離間させて対向させた状態で相対的に回転させることにより、前記接触子と前記バンプ電極とが前記第2当接領域で当接するように位置合わせする工程をさらに備える、バンプ電極検査方法。
IPC (5件)：
H01L 21/60 ( 200 6.01) ,  H01L 21/66 ( 200 6.01) ,  G01R 31/26 ( 200 6.01) ,  G01R 31/28 ( 200 6.01) ,  G01R 1/073 ( 200 6.01)
FI (5件)：
H01L 21/92 604 T ,  H01L 21/66 B ,  G01R 31/26 J ,  G01R 31/28 K ,  G01R 1/073 D
引用特許：
審査官引用 (4件)
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